半導體制造設備檢測

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GB/T 5226.33-2017機械電氣安全 機械電氣設備 第33部分:半導體設備技術條件

GB/T 5226的本部分規定了半導體設備相關的制造、測量、組裝和測試的電氣、電子和可編程電子設備及系統的安全要求。本部分所論及的設備是從機械電氣設備的電源引入處開始的(見5.1)。本部分適用的電氣設備或電氣設備部件，其標稱電壓不超過1 000 Va.c.或1 500 Vd.c.，額定頻率不超過200 Hz。對于更高的電壓或頻率，可能需要特殊的要求。本部分包括針對電氣安全隱患的防護措施和針對非電氣安全隱患的電氣聯鎖保護電路，但不涵蓋由其他標準或法規規定的對人身安全保護的所有要求(如化學品危險、機械危險、輻射危害)。每種類型的機械適應其特定要求以提供足夠的安全。下列半導體制造設備的電氣裝置應提供附加和特殊技術要求：——使用、加工或生產易爆材料；——在易燃易爆環境中使用；——當生產或使用某種材料時有特殊風險；——作為起重機械(包括在IEC 60204-32)。本部分不包括半導體設備的性能或功能特性規范。本部分不涉及對人類健康可能造成影響的源于半導體設備的排放(如電磁場，噪聲)。本部分沒有規定電磁兼容性(EMC)的要求。

GB/T 10320-2011激光設備和設施的電氣安全

本標準規定了對激光設備和設施電氣部分的安全要求及有關試驗方法,給出了基本的電氣安全預防措施的指南。本標準適用于符合本文所規定的激光設備和設施的安全要求及有關試驗方法，目的是從以下幾個方面為設備使用者提供可靠的防護：a） 直接和間接的接觸；b） 過高溫度作用（著火危險）；c） 炸裂和內爆；d）有毒的或有腐蝕性的物質的作用。本標準不適用于激光設備和設施中在安全特低電壓下工作、無觸電危險的電氣部分的直接和間接觸及防護；也不適用于含有激光器部件的整個設備(例如醫療設備、辦公機器及在危險環境里使用的設備)。這些設備應遵照其他的電氣安全標準。但是,如果激光器從設備中拆出仍可工作，該拆出的激光器應遵從本標準的要求。本標準也不適用于處在研制或設計中的激光設備和設施。本標準不適用于對激光設備所產生的激光輻射的使用;也不說明輻射防護措施。但當激光輻射防護裝置與電氣設備相連時,則應根據本標準中規定的試驗來估計其電氣安全性。

GB/T 14896.7-2015特種加工機床 術語 第7部分:增材制造機床

GB/T 14896的本部分規定了增材制造機床的機床名稱、機床參數、機床零部件、加工方法和其他的術語及其定義。本部分適用于各類增材制造機床和設備(以下簡稱“機床”)。

GB/T 19290.1-2003發展中的電子設備構體機械結構模數序列 第1部分;總規范

本部分涉及設備構體。模數序列適用于安裝在各種必須考慮尺寸接口的設施中的電子設備主要結構尺寸。 它指的是基本參數，而不涉及用于制造的公差或間隙。 此外，還包括與其他技術領域的接口及先進工藝和設計方面的相關信息。 本部分包括電子設備機械結構零件和部件的標準術語。 本部分給出電子設備機械結構模數序列的定義，并提供與相關工程應用（如印制板、元件、儀器、設備、房間、建筑物等）機械接口的尺寸兼容性。 此外，本部分支持考慮了下述各點的模數序列規則的介紹和應用： ——接口尺寸的兼容性針對以SI單位為基礎的電子領域。 ——使用此規則能夠獲得技術和經濟的利益。 本部分中的術語適用于所有電子設備機械結構標準和相關技術文件。

GB/T 24468-2009半導體設備可靠性、可用性和維修性(RAM)的定義和測量規范

本標準通過提供半導體制造設備(以下簡稱設備)在制造環境下的可靠性、可用性和維修性(以下簡稱RAM)性能的測量標準，為這種設備的用戶和設備供應商建立一個交流的共同基礎。本標準定義了設備的六個基本狀態，所有的設備條件和階段都必須歸入這六個狀態。設備的狀態 由功能決定，而不管是由誰來執行此功能。本規范中所涉及的設備可靠性的測量主要集中在設備失效和設備使用的關系上，而不是設備失效和設備經歷的(日歷)總時間之間的關系。本標準第5章(設備的狀態)定義了設備的時間是如何分類的，第6章(RAM測量)確定了測量設備性能的公式。第7章(不確定度測量)給出了用統計學對計算出的性能量值進行評估的方法。本標準的有效實施，要求設備的(RAM)性能可以通過設備的運行時間和周期進行跟蹤。對設備狀態的自動跟蹤不屬于本標準的范圍，它由SEMI E58所覆蓋。用戶和供應商之間的清晰有效的溝通可以促進設備性能的不斷提高。本標準中的RAM指標可以在整個設備和分系統層次上直接應用于非集群設備，也可以在分系統層次(比如工藝模塊)用于多路集群設備。

GB/T 29845-2013半導體制造設備的終裝配、包裝、運輸、拆包及安放導則

本標準給出了半導體制造設備(SME)在供應商工廠的終裝配(總裝)、包裝、運輸以及在客戶潔凈室生產區的拆包和安放等特定活動指南。本標準適用于半導體制造設備、獨立的組件和部件在供應商工廠的終裝配(總裝)、包裝和運輸以及從客戶裝貨碼頭/接收區到高純和超高純應用的潔凈室生產區的轉移過程。本標準不包含與環境、健康和安全(EHS)相關的特殊要求,也不適用于與晶片粒子或晶片質量(如離子污染度)相關的加工過程規范。

GB/T 31847-2015電工電子設備機械結構 模數序列及其應用

本標準規定了電工電子設備機械結構的模數序列的術語和定義、模數序列和模數序列的應用。本標準適用于公制尺寸系列的和英制尺寸系列的電工電子設備機械結構。

GB/T 33376-2016光學功能薄膜術語及其定義

本標準規定了用于光學功能薄膜行業中的術語及其定義。本標準適用于光學功能薄膜。

GB 51170-2016航空工業工程設計規范

本規范適用于航空工業新建、擴建、改建、遷建、恢復等建設項目的工程設計。

GB 51209-2016發光二極管工廠設計規范

本規范適用于新建、擴建和改建的發光二極管工廠的工程設計。

SJ/T 10152-1991集成電路主要工藝設備術語

本標準規定了半尋體集成電路制造工序主要生產設備的有關術語及定義。 本標準適用于半導體集成電路制造工序主要生產設備的研究、生產、使用、檢驗、教學和技術交流。

SJ/T 11762-2020半導體設備制造信息標識要求

本標準規定了半導體設備制造信息標識的術語和定義、設計和原則、使用及相應的綜合標簽庫。半導體設備制造信息標識包括半導體制造設備選擇、安裝、使用和維護時需要的各種類型的技術和商業信息。信息類型包括操作手冊/指南、安裝手冊、維護手冊、維護計劃、備件/零部件清單、維修/故障排除手冊、發行說明、培訓手冊等。本標準的目的是規定標記體系、標記結構以及足夠豐富的信息標記，以促進信息的電子交換和分配、信息的拷貝、印刷和屏幕顯示、穩定精確的在線檢索以及在將原始資料整合到培訓材料和在線支撐應用方面再使用和再利用信息。本標準的目的是規定文件電子交換、信息檢索、信息交互驗證時所必需的標記，建立信息交換規范，而不是編寫規范或電子演示規范。本標準不包括信息模型實施的建議或者說明，不包括SGML和XML教程，不包括如何使用所定義的元素或者模塊，不包括如何創建文檔內容等。

SJ/T 11763-2020半導體制造設備人機界面規范

本標準規定了半導體制造設備人機界面的術語和要求。本標準適用于半導體制造設備。其他領域如平板顯示器制造設備也可參考本標準，但不在本標準適用范圍之內。

SJ 20820.1-2002信息技術.小計算機系統接口(SCSI)-3基本命令層.第1部分:基本命令

SJ 20820系列標準適用于許多不同類型的SCSI設備(磁盤、磁帶、打印機、掃描儀以及其他設備)。本部分定義了適用于全部SCSI設備的設備模型，其他的SCSI-3命令標準(見3.1.11)是通用SCSI設備模型的擴展，以適用于專用類型的SCSI設備。本部分為全部SCSI設備定義了必須執行和選擇執行的SCSI命令，還定義了適用于任何設備模型的SCSI命令。因為主處理機是任何SCSI域中的一部分，所以在本部分中定義了處理機設備模型。可由SCSI處理機設備實現的命令也同樣在本部分中定義了。某些SCSI目標設備可能要求處理機設備模型的主機實現，以支持SCSI-3體系結構模型中定義的異步事件報告能力。圖1顯示自本部分公布時起本部分與SJ 20820系列標準中其他標準和相關項目的關系。圖1中的路徑是用來顯示文本相互之間的一般適用性。該圖并不表示諸如結構層次、協議集合、或系統體系結構這樣的關系，而是表示一個標準的適用性，該標準實現給定傳輸。本部分中SCSI總體結構包括：物理互連：光纖通道判優循環 FC-AL [ANSI X3.272-1996]光纖通道物理和信號接口 FC-PH [ANSI X3.230-1994]高性能串行總線 [IEEE 1394-1995]SCSI-3并行接口2 SPI-2 [ANSI X3.302-199x]SCSI-3 FAST-20并行接口 [ANSI X3.277-1996]串行存儲體系結構物理層1 SSA-PH [ANSI X3.293-1996]串行存儲體系結構物理層2 SSA-PH-2 [ANSI NCITS.307-199x]傳輸協議：串行存儲體系結構傳輸層1 SSA-TL-1 [ANSI X3.295-1996]串行存儲體系結構傳輸層2 SSA-TL-2 [ANSI NCITS.308-199x]SCSI-3互鎖協議 SIP [ANSI X3.292-1997]SCSI-3光纖通道協議 FCP [ANSI X3.269-1996]SCSI-3光纖通道協議2 FCP-2 [T10/1144-D]串行總線協議2 SBP-2 [T10/1155-D]串行存儲體系結構SCSI-2協議 SSA-S2P [ANSI X3.294-1996]串行存儲體系結構SCSI-3協議 SSA-S3P [ANSI NCITS.309-199x]共享命令集：SCSI-3基本命令 SPC [ANSI X3.301-1997]SCSI基本命令2 SPC-2 [本部分]設備類型專用命令集：SCSI-3塊命令 SBC [NCITS T10/996D-1998] [SJ20820.6-XXXX]SCSI-3流設備命令 SSC [NCITS T10/997D-1998] [SJ20820.3-XXXX]SCSI-3媒體交換器命令 SMC [NCITS T10/999D-1998] [SJ20820.4-XXXX]SCSI-3多媒體命令集 MMC [ANSI X3.304-199x]SCSI多媒體命令集2 MMC-2 [NCITS T10/1228D-1998] [SJ20820.5-XXXX]SCSI-3控制器命令 SCC [ANSI X3.276-1997]SCSI控制器命令2 SCC-2 [NCITS T10/1255D-1997] [SJ20820.2-XXXX]SCSI簡化塊命令 RBC [NCITS T10/1240D-1998] [SJ20820.7-XXXX]SCSI光卡讀卡機/寫卡機規范 OCRW [ISO/IEC 14776-381]體系結構模型：SCSI-3體系結構模型 SAM [ANSI X3.270-1996]SCSI-3體系結構模型2 SAM-2 [T10/1157-D]公共訪問方法：SCSI公共訪問方法 CAM [ANSI X3.232-1996]SCSI公共訪問方法3 CAM-3 [NCITS T10/990D-1998] [SJ20820.9-XXXX]無論何處使用術語SCSI，都不必區分SCSI版本。在這里，小型計算機系統接口2標準(SJ 20631-97)和它所描述的體系結構是指SCSI-2。

NB/T 20086-2012核電廠安全級電氣設備老化評估、監測和緩解

本標準為評估、監測和緩解核電廠安全級電氣設備老化降質效應提供指南。本標準適用于對核電廠安全級電氣設備的老化進行評估、監測和緩解。本標準的目的是為現有老化降質影響評估的核電行業標準提供補充。本標準描述的方法可以用來鑒別安全級電氣設備在超出其鑒定壽期時的性能。

NB/T 41004-2014電能質量現象分類

本標準描述了電力系統及其連接設備的電能質量現象，并給出了分類。本標準適用于標稱頻率為50Hz的電力系統。

RB/T 101-2013能源管理體系 電子信息企業認證要求

本標準規定了電子信息企業能源管理體系的認證要求,規定了電子信息企業能源使用和消耗實施系統管理的基本要求,考慮了影響電子信息企業能源績效的因素,明確了電子信息企業能源管理體系的具體要求。本標準適用于電子信息企業的能源管理體系認證,可用于電子信息企業建立、實施、保持和改進其能源管理體系,也作為各相關方考核電子信息企業能源管理體系的依據。