微電路檢測

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GB/T 2900.66-2004電工術(shù)語 半導(dǎo)體器件和集成電路

GB／T 2900的本部分界定了半導(dǎo)體技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)計和半導(dǎo)體類型的通用術(shù)語。

GB/T 4937.4-2012半導(dǎo)體器件.機械和氣候試驗方法.第4部分：強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗（HAST）

GB/T 4937的本部分過電流強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗（HAST）方法，用于評價非氣密封裝半導(dǎo)體器件在潮濕的環(huán)境下的可靠性。

GB/T 4937.17-2018半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 第17部分:中子輻照

GB/T 4937的本部分是為了測定半導(dǎo)體器件在中子環(huán)境中性能退化的敏感性。本部分適用于集成電路和半導(dǎo)體分立器件。中子輻照主要針對軍事或空間相關(guān)的應(yīng)用，是一種破壞性試驗。試驗?zāi)康娜缦拢篴)　檢測和測量半導(dǎo)體器件關(guān)鍵參數(shù)的退化與中子注量的關(guān)系；b)　確定規(guī)定的半導(dǎo)體器件參數(shù)在接受規(guī)定水平的中子注量輻射之后是否在規(guī)定的極限值之內(nèi)(見第4章)。

GB/T 4937.18-2018半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 第18部分:電離輻射(總劑量)

GB/T 4937的本部分對已封裝的半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體分立器件進行<上標60>Co γ射線源電離輻射總劑量試驗提供了一種試驗程序。本部分提供了評估低劑量率電離輻射對器件作用的加速退火試驗方法。這種退火試驗對低劑量率輻射或者器件在某些應(yīng)用情況下表現(xiàn)出時變效應(yīng)的應(yīng)用情形是比較重要的。本部分僅適用于穩(wěn)態(tài)輻照，并不適用于脈沖型輻照。本部分主要針對軍事或空間相關(guān)的應(yīng)用。本試驗可能會導(dǎo)致輻照器件的電性能產(chǎn)生嚴重退化，因而被認為是破壞性試驗。

GB/T 4937.26-2023半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 第26部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 人體模型(HBM)

本文件依據(jù)元器件和微電路對規(guī)定的人體模型(HBM)靜電放電(ESD)所造成損傷或退化的敏感度，建立了元器件和微電路的ESD測試、評價和分級程序。本文件的目的是建立一種能夠復(fù)現(xiàn)HBM失效的測試方法，并為不同類型的元器件提供可靠、可重復(fù)的HBM ESD測試結(jié)果，且測試結(jié)果不因測試設(shè)備而改變。重復(fù)性數(shù)據(jù)可以保證HBM ESD敏感度等級的準確劃分及對比。半導(dǎo)體器件的ESD測試從本測試方法、機器模型(MM)測試方法(見IEC 60749-27)或IEC 60749(所有部分)中的其他ESD測試方法中選擇。除另有規(guī)定外，本測試方法為所選方法。

GB/T 8976-1996膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范

本總規(guī)范適用于膜集成電路和混合膜集成電路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4條中的無源和有源的F＆HFICs。 本規(guī)范適用于供用戶繼續(xù)加工的半成品F＆HFICs，也適用于裝有一個以上芯片的片式載體電路，而且這些芯片應(yīng)作為分立的單元用膜互連技術(shù)互連起來。

GB/T 9178-1988集成電路術(shù)語

本標準規(guī)定了集成電路的生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和貿(mào)易等中使用的基本術(shù)語。 本標準適用于與集成電路有關(guān)的生產(chǎn)、工程、科研、教學(xué)和貿(mào)易等。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語

本標準規(guī)定了膜集成電路和混合膜集成電路的術(shù)語。 本標準適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產(chǎn)、使用、科研、教學(xué)和貿(mào)易。

GB/T 13842-2017摻釹釔鋁石榴石激光棒

本標準規(guī)定了摻釹釔鋁石榴石(Nd：Y<下標3>Al<下標5>O<下標12>，簡稱Nd：YAG)激光棒的技術(shù)要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則和交貨準備等。本標準適用于摻釹釔鋁石榴石激光棒。

GB/T 14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法

本標準規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻的測試方法。 本標準適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測量。

GB/T 16464-1996半導(dǎo)體器件 集成電路 第1部分;總則

IEC748給出了有關(guān)集成電路的標準，應(yīng)與IEC747-1一起使用。

GB/T 18471-2001VXI總線系統(tǒng)規(guī)范

本標準規(guī)定與VME總線模式儀器兼容的VXI（VMEbus Extension for Instrumentation)總線，目的是為設(shè)計與系統(tǒng)相兼容的儀器的設(shè)計者建立應(yīng)用標準。 本標準定義了一組規(guī)則和推薦內(nèi)容，用以構(gòu)成與VXI總線的接口。規(guī)范包括了從簡單的基本硬件設(shè)計，如板的尺寸，到推薦的通信協(xié)議。

GB/T 19403.1-2003半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分;第1篇：半導(dǎo)體集成電路 內(nèi)部目檢 (不包括混合電路)

進行內(nèi)部目檢的目的是檢驗集成電路的內(nèi)部材料、結(jié)構(gòu)和工藝，驗證與適用的規(guī)范要求的一致性。 通常應(yīng)在封帽或密封之前對器件進行內(nèi)部目檢。以發(fā)現(xiàn)可能導(dǎo)致器件在正常使用時失效的內(nèi)部缺陷并剔除相應(yīng)器件。本試驗也可按抽樣方式在封帽之前使用，以確定承制方對半導(dǎo)體器件質(zhì)量控制和操作程序的有效性。

GB/T 24714-2009氧氣濃縮器

本標準規(guī)定了機載分子篩制氧氧氣系統(tǒng)用氧氣濃縮器的術(shù)語和定義、要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸及貯存。本標準適用于機載分子篩制氧氧氣系統(tǒng)用氧氣濃縮器的設(shè)計、制造和驗收等。

GB/T 33905.3-2017智能傳感器 第3部分:術(shù)語

GB/T 33905.3的本部分界定了智能傳感器通用術(shù)語、分類術(shù)語、制造技術(shù)術(shù)語、功能術(shù)語、材料術(shù)語和性能特性及相關(guān)術(shù)語。本部分適用于智能傳感器的生產(chǎn)、科學(xué)研究、教學(xué)以及其他有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。對于某些使用微機電系統(tǒng)部件構(gòu)成的智能傳感器(如化學(xué)分析儀、流量計等)以及預(yù)期在特殊環(huán)境(如爆炸氣體環(huán)境)使用的智能傳感器，還需參照其他相關(guān)標準。

GB/T 37034.2-2018航空電子過程管理 防偽 第2部分:來源于非授權(quán)經(jīng)銷商電子元器件的管理

GB/T 37034的本部分規(guī)定了避免在航空航天、國防及高可靠領(lǐng)域使用購自于授權(quán)經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)之外的可能為假冒偽造、回收和欺騙元器件的要求。本部分僅適用于減少無合理或?qū)嶋H可替代元器件時的損失。本部分適用于航空航天、國防及高可靠領(lǐng)域，使用者也可將其用于其他高性能和高可靠領(lǐng)域。

GB/T 37079-2018設(shè)備可靠性 可靠性評估方法

本標準描述了在產(chǎn)品早期階段實施的可靠性評估方法，主要是基于元件和模塊現(xiàn)場使用和試驗數(shù)據(jù)進行。適用于需要執(zhí)行關(guān)鍵任務(wù)，安全性要求高，商業(yè)價值大，集成度和復(fù)雜度高的產(chǎn)品。本標準包含以下信息：開展早期可靠性評估的原因、實施程序和應(yīng)用場合。后，標準詳細介紹了開展可靠性評估的方法以及用于可靠性評估的必備數(shù)據(jù)，同時采用了基于失效物理的方法來評估產(chǎn)品的耐久性(壽命或者耗損)。本標準詳細討論了三種可靠性評估方法：——相似性分析法；——耐久性分析法；——數(shù)據(jù)手冊預(yù)計法。

GB 51037-2014微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范

本規(guī)范適用于新建、改建及擴建的微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備的安裝工程施工、調(diào)試、試運行及驗收。

GB/T 51198-2016微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)計規(guī)范

本規(guī)范適用于混合集成電路組裝封裝工藝的微組裝生產(chǎn)線新建、擴建和技術(shù)改造。

GB/Z 31478-2015航空電子過程管理 電子元器件管理計劃的制定

本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了編制航空電子元器件管理計劃(ECMP)的要求，ECMP應(yīng)向用戶和管理機構(gòu)保證，該計劃責(zé)任人設(shè)備中使用的所有電子元器件選擇和使用過程可控，并滿足設(shè)備終使用要求，同時完成第4章中的具體技術(shù)要求。本指導(dǎo)性技術(shù)文件適用于航空電子設(shè)備制造商。