印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板檢測

印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

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GB/T 4588.4-2017剛性多層印制板分規范

GB/T 4588的本部分規定了剛性多層印制板的性能要求、質量保證規定和交付要求。本部分適用于有鍍覆孔(有或無盲孔或埋孔)的剛性多層(3層或更多導電層)印制板，但不適用于航天及航空領域用剛性板。

GB/T 16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

本標準規定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板(以下簡稱覆銅板)的產品分類、技術要求、試驗方法、質量保證規定、包裝、標志、運輸及貯存要求。本標準適用于由改性或未改性聚酰亞胺樹脂為粘結劑、E玻纖布為增強材料制成的厚度為0.05 mm~6.4 mm的覆銅板。

GB/T 33015-2016多層印制板用粘結片通用規則

本標準規定了多層印制板用粘結片的術語和定義、型號、命名、標識和符號、材料、外觀、尺寸、B階粘結片及其層壓固化物性能要求、檢驗規則、檢驗方法、標志、包裝、儲存、運輸要求。本標準適用于多層印制板用粘結片。

GB/T 33016-2016多層印制板用粘結片試驗方法

本標準規定了多層印制板用粘結片材料的試驗條件及外觀、尺寸、B階粘結片及其層壓固化物的各項性能檢驗方法。本標準適用于多層印制板用粘結片。

GB/T 50780-2013電子工程建設術語標準

1.0.1為規范電子工程建設的基本術語及其定義,實現術語標準化,制定本標準。1.0.2本標準適用于電子工程建設的規劃、咨詢、設計、工程監理、工程管理等工程服務以及教學、科研及其他相關領域。1.0.3電子工程建設文件、圖紙、科技文獻使用的術語,除應符合本標準外,尚應符合現行有關標準的規定。