多層片式瓷介電容器檢測

多層片式瓷介電容器檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

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GB/T 3947-1996聲學名詞術語

本標準給出了聲學和有關聲學的常用的和基礎的名詞和術語。 本標準給出的聲學術語共有914條，分成十三章（第2-14章）。當一術語具有兩個或兩個以上不同性質的定義時，則用a，b，c分行并列敘述。附錄A為漢英聲學名詞，按漢語拼音字母次序排列，此附錄同時作為聲學術語的漢文索引。附錄B為英漢聲學名詞，按英文字母次序排列，也作為聲學術語的英文索引。 本標準聲學術語中所列的名詞（漢文或英文），當有兩個或兩個以上的同義詞時，對于未加區別的名詞，表示這些名詞的地位是同等的，均可使用。對圓括號（）里的名詞，一般表示過去曾用過的名詞，現在仍可使用，但本標準不作推薦。方括號[]里的字表示可以省略。定義中圓括號（）里的字一般是注釋。名詞中的花括號{}表示主要根據所列學科的規定。斜體表示拼音。

GB/T 5968-2011電子設備用固定電容器.第9部分：分規范2類瓷介固定電容器

本部分適用于電子設備中使用的具有特定的溫度特性（2類瓷）的瓷介固定電容器，包括無引線電容器，但不包括表面安裝多層磁介電容器。抑制電磁干擾用電容器不包括在本部分內，該類電容器包括在IEC 60384-14《電子設備用固定電容器 第14部分：分規范 抑制電磁干擾和電源網絡連接用固定電容器》。

GB/T 6346.1401-2015電子設備用固定電容器 第14-1部分:空白詳細規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D

空白詳細規范是分規范的一種補充文件，它包括對詳細規范的格式、編排和少內容的要求。在制定詳細規范時應考慮分規范1.4的內容。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術語

本標準規定了膜集成電路和混合膜集成電路的術語。 本標準適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產、使用、科研、教學和貿易。

SJ/T 11658-2016表面安裝高Q多層瓷介固定電容器規范

本規范規定了表面安裝高Q多層瓷介固定電容器(以下簡稱電容器)的術語和定義、型號規格、產品特性、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸及儲存。本規范適用于微波頻段(300 MHz~20 GHz)系列電容器，如集成射頻模塊、高頻通信領域用低損耗射頻電容器。其它射頻電路用電容器可參照執行。

SJ 21155-2016微波組件片式電阻器、電容器手工焊接工藝技術要求

本標準規定了微波組件產品中片式電阻器、電容器(以下簡稱片式元件)手工焊接技術要求和檢驗要求。本標準適用于微波組件產品中片式元件的手工焊接。

SJ 50192/1-2002CCK4101型有可靠性指標的無包封多層片式瓷介電容器詳細規范

本詳細規范規定了CCK4101型有可靠性指標的無包封多層片式瓷介電容器的結構、外形尺寸、額定值，以及對GJB 192A-98《有可靠性指標的無包封多層片式瓷介電容器總規范》的補充和特殊規定。本規范適用于低損耗、電容量穩定并有規定溫度系數的諧振回路和需要補償溫度效應的電路中使用的多層片式瓷介電容器。

SJ 50192/2-2002CCK4102型有可靠性指標的無包封多層片式瓷介電容器詳細規范

本詳細規范規定了CCK4102型有可靠性指標的無包封多層片式瓷介電容器的結構、外形尺寸、額定值，以及對GJB 192A-98《有可靠性指標的無包封多層片式瓷介電容器總規范》的補充和特殊規定。本規范適用于低損耗、電容量穩定并有確定溫度系數的諧振回路和需要補償溫度效應的電路中使用的多層片式瓷介電容器。