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激光切割機(jī)檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)???解決方案???檢測(cè)周期???樣品要求? |
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本部分規(guī)定了工業(yè)電熱技術(shù)領(lǐng)域用術(shù)語(yǔ)和定義。本部分適用于工業(yè)電熱技術(shù)領(lǐng)域制定標(biāo)準(zhǔn),編制技術(shù)文件,編寫和翻譯手冊(cè)、教材或書刊,供從事電工工作的生產(chǎn)、科研、使用和教學(xué)等有關(guān)部門的人員使用。
GB/T 14896的本部分界定了激光加工機(jī)床的名稱、參數(shù)、主要零部件、加工方法的術(shù)語(yǔ)及其定義。本部分適用于各類激光加工機(jī)床及其輔助設(shè)備和附配件。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金屬切削機(jī)床(以下簡(jiǎn)稱機(jī)床)焊接零部件的制造和驗(yàn)收的基本要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于由碳素結(jié)構(gòu)鋼、低合金結(jié)構(gòu)鋼和不銹鋼采用手工電弧焊或氣體保護(hù)焊等方法制造的金屬切削機(jī)床焊接件。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了數(shù)控激光切割機(jī)的型式與基本參數(shù)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于數(shù)控激光切割機(jī)(以下簡(jiǎn)稱切割機(jī))。
本標(biāo)準(zhǔn)界定了鍛壓機(jī)械的基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)、機(jī)械壓力機(jī)、液壓機(jī)、錘、鍛機(jī)、自動(dòng)鍛壓機(jī)、剪切機(jī)械、折彎?rùn)C(jī)械、彎曲矯正機(jī)械、綜合類成形機(jī)械、功能部件的術(shù)語(yǔ)及其定義。本標(biāo)準(zhǔn)適用于鍛壓機(jī)械。
本規(guī)范適用于機(jī)械工業(yè)新建、改建、擴(kuò)建和技術(shù)改造工程建設(shè)項(xiàng)目的節(jié)能設(shè)計(jì)。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用厚膜工藝制造的陶瓷電路基板生產(chǎn)工廠新建、擴(kuò)建和改建工程設(shè)計(jì)。
本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了激光加工機(jī)械切割質(zhì)量的一般評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)及有關(guān)測(cè)量的內(nèi)容,以表征用于金屬切割的激光加工機(jī)械的性能特征。 測(cè)量方法與測(cè)量器具還能用來(lái)記錄激光切割機(jī)械的特性和/或跟蹤激光切割機(jī)械在一段時(shí)間內(nèi)性能的變化。 本指導(dǎo)性技術(shù)文件適用于一般用途的激光加工機(jī)械,也適用于專用的激光加工機(jī)械。 本指導(dǎo)性技術(shù)文件既不包括激光加工機(jī)械的性能指標(biāo),也不包括對(duì)它的要求。因此它不適用于兩個(gè)廠家生產(chǎn)的激光機(jī)械之間的競(jìng)爭(zhēng)性對(duì)比。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了船體零件在制作過程中的鋼材表面預(yù)處理、缺陷修整和矯正、劃線、切割和加工等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于一般強(qiáng)度船舶及海洋工程結(jié)構(gòu)用鋼和高強(qiáng)度船舶及海洋工程結(jié)構(gòu)用鋼的船體零件加工。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了水面艦船薄壁結(jié)構(gòu)制造施工的一般要求、施工流程、施工要求、過程控制、存放等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于水面艦船板厚為2 mm~6 mm鋼板的薄壁結(jié)構(gòu)制造施工。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了水面艦船船體結(jié)構(gòu)管子及電纜穿過船體構(gòu)件開孔及補(bǔ)強(qiáng)的工藝準(zhǔn)備、工藝要求、工藝實(shí)施及檢驗(yàn)等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于水面艦船船體結(jié)構(gòu)上管子及電纜穿過船體構(gòu)件時(shí)的開孔和補(bǔ)強(qiáng)。
本部分旨在對(duì)移動(dòng)支付安全芯片的安全性評(píng)估測(cè)試進(jìn)行定義。本部分適用的對(duì)象主要為獲得授權(quán)的從事移動(dòng)支付安全芯片設(shè)計(jì)、制造、評(píng)估與檢測(cè)單位。安全芯片卡的發(fā)卡機(jī)構(gòu)也可參考本部分以獲得對(duì)移動(dòng)支付安全芯片安全風(fēng)險(xiǎn)的進(jìn)一步了解,以協(xié)助風(fēng)險(xiǎn)控制過程。有關(guān)安全功能檢測(cè)和抗攻擊能力檢測(cè)要求在本部分中進(jìn)行了定義。
本文件規(guī)定了全自動(dòng)彩印激光切割機(jī)的組成、型號(hào)、基本參數(shù)和使用條件,規(guī)定了性能、激光系統(tǒng)、彩印裝置、切割裝置、送料裝置、吸排系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)械安全、電氣安全、外觀質(zhì)量等要求,描述了相應(yīng)的試驗(yàn)方法,規(guī)定了檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存的內(nèi)容。本文件適用于制鞋工業(yè)中鞋面材料彩色圖案打印和切割成型的全自動(dòng)彩印激光切割機(jī)(以下簡(jiǎn)稱“彩印切割機(jī)”)的生產(chǎn)、檢驗(yàn)和銷售。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了熟瓷激光切割機(jī)工藝驗(yàn)證的一般要求、驗(yàn)證條件、驗(yàn)證方法等內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)適用于熟瓷片用激光切割機(jī)(以下簡(jiǎn)稱切割機(jī))工藝性能的驗(yàn)證。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子封裝陶瓷外殼激光切割及打標(biāo)工藝應(yīng)遵循的環(huán)境、材料、設(shè)備、人員、安全、工藝流程、各工序技術(shù)要求和檢驗(yàn)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子封裝陶瓷外殼的激光切割及打標(biāo)工藝。微電子封裝金屬外殼、鍍鎳陶瓷基板、鍍金陶瓷基板、半成品管殼、金屬框架、底座、蓋板等的激光切割及打標(biāo)工藝可參照本標(biāo)準(zhǔn)。
YC/T 10的本部分規(guī)定了不銹鋼鈑金件拋光、拉絲的一般要求、加工要求、表面質(zhì)量要求和檢驗(yàn)。本部分適用于煙草機(jī)械不銹鋼鈑金件的拋光、拉絲加工。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了機(jī)器人分類及型號(hào)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于工業(yè)機(jī)器人和服務(wù)機(jī)器人的分類及型號(hào)編制。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了燃煤鍋爐煙氣袋式除塵器的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)識(shí)、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于燃煤鍋爐煙氣袋式除塵器。
JB/T 13382的本部分規(guī)定了激光切割機(jī)床的主要零部件和坐標(biāo)軸的命名、使用要求、幾何精度檢驗(yàn)、定位精度檢驗(yàn)、加工檢驗(yàn)以及與上述檢驗(yàn)相對(duì)應(yīng)的允差值。本部分適用于二維加工的激光切割機(jī)床(以下簡(jiǎn)稱機(jī)床)。