電阻器篩選檢測

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GB/T 1411-2002干固體絕緣材料 耐高電壓、小電流電弧放電的試驗

本標準敘述的試驗方法能夠提供同類絕緣材料當其被暴露于高電壓、小電流電弧放電時，它們之間耐受發生在緊靠表面損壞情況的初步差異。 電弧放電引起局部熱的和化學的分解與腐蝕并終在絕緣材料上形成導電通道。試驗條件的嚴酷程度是逐漸增加的：開始幾個階段，小電流電弧放電反復中斷，而到了后來幾個階段，電弧電流助劑增大。 由于本試驗方法操作方便和試驗所需要的時間短，因此，它適用于材料初步篩選、檢查材料組分變化的影響和質量控制檢驗。 過去使用本試驗方法的經驗表明，熱固性材料試驗結果的再現性是可以接受的。而對熱塑性材料，一些實驗室報告表明，其試驗結果出現不能接受的大的偏差，這就導致本推薦方法不能應用于熱塑性材料的試驗。 通常，不允許只根據本試驗方法就對一些材料的相對耐電弧等級作出結論，因為這些材料可能受制于其他類型的電弧作用。 材料的相對耐電弧等級可能與那些由潮濕耐漏電起痕試驗（例如IEC60112，IEC60587及IEC61302）獲得的等級不同，也與材料在實際使用中的工作狀況不同，因為在這些場合中，材料承受電弧放電的強度、重復頻率以及時間等的差別很大。

GB/T 2900.99-2016電工術語 可信性

GB/T 2900的本部分規定了可信性領域的通用術語。本部分適用于包括電工技術應用在內的可信性技術方面的所有領域。

GB/T 3788-1995真空電容器通用技術條件

本標準規定了真空電容器的技術要求和試驗方法，以及檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存等的要求。 本標準適用于固定的或可變的、陶瓷外殼或玻璃外殼的真空電容器（以下均簡稱為電容器）的設計、生產和使用。

GB/T 5094.1-2018工業系統、裝置與設備以及工業產品 結構原則與參照代號 第1部分:基本規則

GB/T 5094的本部分規定了系統結構(包括系統信息結構)的一般原則。根據這些原則，提出了制定任一系統中項目(對象)參照代號的規則和指南。參照代號用以標識項目，以便于項目信息的生成和檢索，了解項目對應的組件。標識組件的參照代號是在不同種類文件中尋找項目信息的關鍵。本部分所規定的原則是一般性的，適用于一切技術領域(例如機械工程、電氣工程、建筑工程和物流工程)。它們可用于基于不同技術或綜合幾種技術的系統。

GB/T 6219-1998半導體器件 分立器件 第8部分;場效應晶體管 第一篇 1GHz、5W以下的單柵場效應晶體管空白詳細規范

本空白詳細規范規定了制定1GHz、5W以下的單柵楊效應晶體管詳細規范的基本原則，制定該范圍內的所有詳細規范與本空白詳細規范一致。 本空白規范是與GB/T 4589.1-1989《半導體器件 分立器件和集成電路總規范》DEC 747-10：1984）和GB/T 1260-900《半導體器件 分立器件規范》（IEC 747.11：1985）有關的一系列空白詳細規范中的一個。

GB/T 8976-1996膜集成電路和混合膜集成電路總規范

本總規范適用于膜集成電路和混合膜集成電路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4條中的無源和有源的F＆HFICs。 本規范適用于供用戶繼續加工的半成品F＆HFICs，也適用于裝有一個以上芯片的片式載體電路，而且這些芯片應作為分立的單元用膜互連技術互連起來。

GB/T 9178-1988集成電路術語

本標準規定了集成電路的生產制造、工程應用和貿易等中使用的基本術語。 本標準適用于與集成電路有關的生產、工程、科研、教學和貿易等。

GB/T 10233-2016低壓成套開關設備和電控設備基本試驗方法

本標準規定了低壓成套開關設備和電控設備（以下簡稱成套設備）型式試驗和出廠試驗的基本方法。本標準適用于GB 7251.1-2013和GB/T 3797所規定的試驗項目。

GB/T 11498-2018半導體器件 集成電路 第21部分:膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用鑒定批準程序)

《半導體器件　集成電路》的本部分適用于作為目錄內電路或定制電路而制造的、其質量是以鑒定批準為基礎評定的膜集成電路和混合膜集成電路。本部分的目的是為額定值和特性提供優先值，從總規范中選擇合適的試驗和測量方法，并且給出根據本部分制定的膜集成電路和混合膜集成電路詳細規范使用的通用性能要求。優先值的概念直接應用于目錄內電路，但是不必應用于定制電路。參照本部分制定的詳細規范所規定的試驗嚴酷等級和要求可等于或高于分規范的性能水平，不準許有更低的性能水平。同本部分相聯系的有一個或多個空白詳細規范，每個空白詳細規范均給以編號。按照2.3規定填寫空白詳細規范，即構成一個詳細規范。按IECQ體系的規定，該類詳細規范可用于膜集成電路和混合膜集成電路鑒定批準的授與和質量一致性檢驗。

GB/T 12274.1-2012有質量評定的石英晶體振蕩器.第1部分：總規范

GB/T 12274的本部分規定了采用能力批準程序或鑒定批準程序評定質量的石英晶體振蕩器的試驗方法和通用性要求。本部分適用于采用能力批準程序或鑒定批準程序評定質量的石英晶體振蕩器。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術語

本標準規定了膜集成電路和混合膜集成電路的術語。 本標準適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產、使用、科研、教學和貿易。

GB/T 13062-2018半導體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用鑒定批準程序)

本部分規定了編制膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用鑒定批準程序)的基本要求。本部分是膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范中的一個，宜與IEC 60748-20、IEC 60748-21一起使用。

GB/T 15449-1995管殼額定開關用場效應晶體管 空白詳細規范

本空白詳細規范規定了制訂管殼額定開頭用場效應晶體詳細規范的基本原則，制訂該范圍內的所有詳細規范應與本空白詳細規范一致。

GB/T 15654-1995電子設備用膜固定電阻網絡 第1部分:總規范

本標準適用于電子設備用膜固定電阻網絡。 本規范規定了膜固定電阻網絡鑒定批準和能力批準用的分規范和詳細規范中使用的標準術語、檢驗程序和試驗方法。

GB/T 16465-1996膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用能力批準程序)

本規范適用于采用能力批準程序評定質量的膜集成電路和混合膜集成電路，包括產品目錄上的電路和定制電路。

GB/T 16466-1996膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用能力批準程序)

膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范 （采用能力批準程序）

GB/T 16895.2-2017低壓電氣裝置 第4-42部分:安全防護 熱效應保護

GB/T 16895的本部分適用于涉及人、家畜和財產的電氣裝置的防護：——電氣裝置引起的熱效應、材料燃燒或劣化以及灼傷的風險；——發生火災時，電氣裝置內的火焰蔓延至附近的有防火分隔的防火分區；和——包括安全設施的電氣設備，其安全功能的損害。

GB 16899-2011自動扶梯和自動人行道的制造與安裝安全規范

本標準適用于新制造的自動扶梯和踏板式或膠帶式自動人行道(見第3章)。 本標準考慮了按照預期目的使用并在制造商可預見的誤用情況下,與自動扶梯和自動人行道相關的所有重大危險、危險狀態和事件(見第4章)。 本標準未考慮因地震引起的危險。 本標準不適用于本標準實施前制造的自動扶梯和自動人行道。

GB/T 19403.1-2003半導體器件 集成電路 第11部分;第1篇：半導體集成電路 內部目檢 (不包括混合電路)

進行內部目檢的目的是檢驗集成電路的內部材料、結構和工藝，驗證與適用的規范要求的一致性。 通常應在封帽或密封之前對器件進行內部目檢。以發現可能導致器件在正常使用時失效的內部缺陷并剔除相應器件。本試驗也可按抽樣方式在封帽之前使用，以確定承制方對半導體器件質量控制和操作程序的有效性。