電子助焊劑檢測

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GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語

本標準規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。

GB/T 2424.17-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗T:錫焊試驗導則

GB/T 2424的本部分參考GB/T 2423.28-2005，GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989，為規(guī)范編寫者提供背景資料和建議。

GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

本標準規(guī)定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱為覆銅板)的外觀、尺寸、物理和化學性能、機械性能、電性能、環(huán)境性能的試驗方法。本標準適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

GB/T 4937.15-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接熱

GB/T 4937的本部分規(guī)定了耐焊接熱的試驗方法，以確定通孔安裝的固態(tài)封裝器件承受波峰焊或烙鐵焊接引線時產(chǎn)生的熱應力的能力。為制定具有可重復性的標準試驗程序，選用試驗條件較易控制的浸焊試驗方法。本程序為確定器件組裝到電路板時對所需焊接溫度的耐受能力，要求器件的電性能不產(chǎn)生退化且內(nèi)部連接無損傷。本試驗為破壞性試驗，可以用于鑒定、批接收及產(chǎn)品檢驗。本試驗與IEC 60068-2-20基本一致，但鑒于半導體器件的特殊要求，采用本部分的條款。

GB/T 4937.20-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20部分:塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

GB/T 4937的本部分規(guī)定了塑封表面安裝半導體器件(SMD)的耐焊接熱評價方法。該試驗為破壞性試驗。

GB/T 4937.21-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第21部分:可焊性

GB/T 4937的本部分規(guī)定了采用鉛錫焊料或無鉛焊料進行焊接的元器件封裝引出端的可焊性試驗程序。本試驗方法規(guī)定了通孔、軸向和表面安裝器件(SMDs)的“浸入和觀察”可焊性試驗程序，以及可選的SMDs板級安裝可焊性試驗程序，用于模擬在元器件使用時采用的焊接過程。本試驗方法也規(guī)定了老化條件，該條件為可選。除有關(guān)文件另有規(guī)定外，本試驗屬于破壞性試驗。

GB/T 4937.30-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分:非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理

GB/T 4937的本部分規(guī)定了非密封表面安裝器件(SMDs)在可靠性試驗前預處理的標準程序。本部分規(guī)定了SMDs的預處理流程。SMDs在進行規(guī)定的室內(nèi)可靠性試驗(鑒定/可靠性監(jiān)測)前，需按本部分所規(guī)定的流程進行適當?shù)念A處理，以評估器件的長期可靠性(受焊接應力的影響)。

GB/T 9364.4-2016小型熔斷器 第4部分:通用模件熔斷體(UMF) 穿孔式和表面貼裝式

GB/T 9364的本部分規(guī)定了通用模件熔斷體的術(shù)語和定義、通用要求、標準額定值、標記、試驗、尺寸和結(jié)構(gòu)、電氣性能等技術(shù)要求以及標準規(guī)格單。本部分適用于保護通常在戶內(nèi)使用的電氣裝置、電子設(shè)備和其中部件的、且連接到印制電路板或其他襯底系統(tǒng)的通用模件熔斷體(UMF)。本部分不適用于在特殊條件(例如腐蝕或易爆環(huán)境)下使用的器具的熔斷體。通常，此熔斷體僅能被合適的人員使用特殊工具來進行安裝或更換。本部分的目的是：規(guī)定除了適用GB/T 9364.1—2015要求外，還需強調(diào)不可互換性的等級要求。

GB/T 9491-2021錫焊用助焊劑

本標準規(guī)定了錫焊用助焊劑的分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標識、包裝、運輸、儲存。本標準適用于電子產(chǎn)品錫焊用助焊劑。

GB/T 13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

本標準規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學性能、電性能及環(huán)境性能的試驗方法。本標準適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)，也適用于涂膠薄膜。

GB/T 13913-2008金屬覆蓋層.化學鍍鎳-磷合金鍍層.規(guī)范和試驗方法

本標準規(guī)定了涉及到化學鍍鎳-磷鍍層從水溶液到金屬底層的所有要求和試驗方法。本標準不適用于化學鍍鎳-硼合金鍍層、鎳-磷復合鍍層以及三元合金鍍層。警告：本標準使用中可能涉及危險品、操作和設(shè)備。但本標準不會專門指出在其應用中會出現(xiàn)的相關(guān)安全問題。應由本標準使用者來確定相應的安全和衛(wèi)生措施，并制定使用前其受規(guī)章限制的可行性。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標準規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應用等級、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標準適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 17473.4-2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法.附著力測定

本部分規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料附著力的測試方法。本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料附著力的測定。

GB/T 17737.1-2013同軸通信電纜 第1部分:總規(guī)范 總則、定義和要求

GB/T 17737的本部分規(guī)定了同軸通信電纜設(shè)計和試驗方法的總則、定義和要求。本部分適用于無線電通信設(shè)備和采用類似技術(shù)的電子裝置中所用的同軸通信電纜。

GB/T 19247.1-2003印制板組裝 第1部分;通用規(guī)范 采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求

本部分規(guī)定了采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)、進行高質(zhì)量焊接互連和組裝的材料、方法及檢驗判據(jù)的要求。并推薦了良好的制造工藝。

GB/T 19405.1-2003表面安裝技術(shù) 第1部分;表面安裝元器件(SMDs)規(guī)范的標準方法

本部分規(guī)定了元器件規(guī)范需采用的標準的工藝條件和相應的試驗條件。 本部分的目的是使符合本標準并符合相應元器件標準的各種有源或無源表面安裝元器件能采用一種通用的焊接工藝安裝在基板上并進行組裝。因此，元器件應按其設(shè)計的工藝嚴酷等級進行分類。 本部分適用于對其表面安裝應用需要評定的IEC體系所包括的各種電子元器件。

GB/T 27746-2011低壓電器用金屬氧化物壓敏電阻器(MOV)技術(shù)規(guī)范

本標準規(guī)定了低壓電器用MOV的：—定義； —分類； —額定值； —使用條件； —技術(shù)要求； —試驗方法； —檢驗規(guī)則。本標準適用于交流電壓不超過1 000 V(有效值）、50/60 Hz和/或直流電壓不超過1 500 V的電器設(shè)備用金屬氧化物壓敏電阻器（以下簡稱MOV)，用于抑制瞬時過電壓以保護電器設(shè)備的安全。低壓電涌保護器用金屬氧化物壓敏電阻器應符合GB/T 18802.331的要求。

GB/T 28560-2012船舶電氣設(shè)備.小船

本標準規(guī)定了小船電氣系統(tǒng)的設(shè)計、建造、安裝和試驗要求。本標準適用于內(nèi)河和海上航行的船長不大于50m或總登記噸不超過500GRT的小船。本標準不適用于僅用蓄電池為發(fā)動機啟動和航行燈供電的小船，該蓄電池是由船內(nèi)或船外驅(qū)動發(fā)動機的交流發(fā)電機充電。本標準適用于下列單獨或組合的直流和交流電氣系統(tǒng)：a)額定電壓不超過50V直流系統(tǒng)；b)額定電壓不超過250V單相交流系統(tǒng)；c)額定電壓不超過1000V的三相交流系統(tǒng)。

GB/T 30110-2013空間紅外探測器碲鎘汞外延材料參數(shù)測試方法

本標準規(guī)定了空間紅外探測器用碲鎘汞(HgCdTe)外延材料性能參數(shù)的測試方法和測試設(shè)備要求。本標準適用于空間紅外探測器用碲鎘汞外延材料的參數(shù)測試,其他用途的碲鎘汞外延材料參數(shù)的測試可參照使用。

GB/T 30429-2013工業(yè)熱電偶

本標準規(guī)定了工業(yè)熱電偶的分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝和標志。本標準適用于分度表和允差符合GB/T 16839.1和GB/T 16839.2的可拆卸的、主要用于氧化氣氛的工業(yè)熱電偶。對于其他型式的工業(yè)熱電偶,可參照采用本標準的全部或部分條文。