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中子輻射水平檢測

發(fā)布日期： 2024-06-21 17:34:53 - 更新時間：2024年06月29日 15:22

中子輻射水平檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

GB/T 150.1-2011壓力容器第1部分：通用要求

本標準規(guī)定了金屬制壓力容器的建造要求。本部分規(guī)定了金屬制壓力容器材料、設計、制造、檢驗和驗收的通用要求。本標準適用的設計壓力：鋼制容器不大于35MPa。其他金屬材料制容器按相應引用標準確定。本標準適用的設計溫度范圍：設計溫度范圍：-269℃～900℃。鋼制容器不得超過按GB 150.2中列入材料的允許使用溫度范圍。其他金屬材料制容器按本部分相應引用標準中列入的材料允許使用溫度確定。

GB/T 151-2014熱交換器

本標準規(guī)定了金屬制熱交換器的通用要求,并規(guī)定了管殼式熱交換器材料、設計、制造、檢驗、驗收及其安裝、使用的要求。本標準的通用要求適用于管殼式熱交換器及其他結構型式熱交換器,本標準的所有內容適用于管殼式熱交換器。本標準適用的設計壓力:a) 管殼式熱交換器的設計壓力不大于35 MPa;b) 其他結構型式熱交換器的設計壓力按相應引用標準確定。本標準適用的設計溫度:a) 鋼材不得超過GB 150.2-2011列入材料的允許使用溫度范圍;b) 其他金屬材料按相應引用標準中列入材料的允許使用溫度確定。本標準中管殼式熱交換器適用的公稱直徑不大于4 000 mm,設計壓力(MPa)與公稱直徑(mm)的乘積不大于2.7×10<上標4>。超出1.5條范圍的管殼式熱交換器,可參照本標準進行建造。本標準不適用于下列熱交換器:a) 直接火焰加熱的熱交換器;b) 煙道式余(廢)熱鍋爐;c) 核能裝置中存在中子輻射損傷失效風險的熱交換器;d) 非金屬制熱交換器;e) 制冷空調行業(yè)中另有標準或行業(yè)標準的熱交換器。熱交換器界定范圍:a) 熱交換器與外部管道連接:1) 焊接連接的第一道環(huán)向接頭坡口端面;2) 螺紋連接的第一個螺紋接頭端面;3) 法蘭連接的第一個法蘭密封面;4) 專用連接件或管件連接的第一個密封面。b) 接管、人孔、手孔等的承壓封頭、平蓋及其緊固件;c) 非受壓元件與受壓元件的連接焊縫;d) 直接連接在熱交換器上的非受壓元件如支座、墊板等;e) 安裝在熱交換器上的超壓泄放裝置。

GB/T 2900.93-2015電工術語電物理學

GB/T 2900的本部分規(guī)定了電物理學方面的通用術語。包括空間和時間、一般宏觀概念、力、熱力學、粒子物理學等方面的術語和定義。本部分適用于與電學有關的基礎物理的相關方面。

GB/T 2900.97-2016電工術語核儀器:物理現(xiàn)象、基本概念、儀器、系統(tǒng)、設備和探測器

本部分規(guī)定了核儀器技術領域用術語和定義。本部分適用于涉及核儀器：物理現(xiàn)象、基本概念、儀器、系統(tǒng)、設備和探測器技術領域。

GB 4075-2009密封放射源.一般要求和分級

本標準以測試性能為基礎建立了密封放射源分級體系，并對源的性能、要求、檢驗方法、標識和證書等作了規(guī)定。本標準為密封放射源產生者提供了評價其產品在使用中安全性的系列檢驗，同時也便于使用者選擇滿足使用要求的放射源類型，特別是對關注防止因放射性物質泄漏而造成電離輻射照射的場所選擇放射源類型時能提供幫助。本標準也可為管理部門提供指導。這些檢驗分為幾組，例如，包括暴露于異常高溫和低溫檢驗以及各種機械檢驗。每項檢驗適用于不同的嚴格程度。檢驗結果是否通過，取決于密封放射源、內容物是否泄漏。表4給出了對密封放射源、主要典型使用中的每種應用和建議的檢驗級別。廣義來說，這些檢驗是對各種使用的低要求，在一些特別惡劣條件下使用時(見附錄C)所須考慮的因素列于4.2。本標準不按源的設計、制造方法或發(fā)出輻射的刻度方法分級，本標準不包括核反應堆內的放射性物質(含密封源)和燃料元件。

GB/T 4475-1995敏感元器件術語

本標準規(guī)定了敏感元器件的術語及定義，包括熱（溫）敏、光敏、壓敏、濕敏、氣敏、磁敏、力敏、離子敏、生物敏、放射線敏和纖維光學敏感元器件11個部分。本標準適用于敏感元器件的生產、使用、科研和教學等方面，作為統(tǒng)一技術用語的依據(jù)。

GB/T 4597-2012電子管詞匯

本標準規(guī)定了電子管基本術語和定義、與電子管結構相關的術語和定義、與電子管類別相關的術語和定義、與電子管參數(shù)特性相關的術語和定義。

GB/T 4835.1-2012輻射防護儀器 β、X和γ輻射周圍和/或定向劑量當量（率）儀和/或監(jiān)測儀第1部分：便攜式工作場所和環(huán)境測量儀與監(jiān)測儀

GB/T 4835的本部分適用于測量由外部β、X和γ輻射產生的周圍劑量當量(率)和/或定向劑量當量(率)的劑量當量(率)儀和/或監(jiān)測儀(按ICRU 47號報告的建議)、本部分僅適用于在工作場所和環(huán)境中使用的便攜式測量儀和監(jiān)測儀、本部分適用于測量由外部β和/或X以及γ輻射產生的劑量當量或劑量當量率的儀器,劑量范圍為0.01 μSv~10 Sv,劑量率范圍為0.01 μSv 、 h<上標-1>~10 Sv 、h<上標-1> ,表1給出了能量范圍、所有能量值是主要劑量量的平均能量、

GB/T 4835.2-2013輻射防護儀器 β、X和γ輻射周圍和/或定向劑量當量（率）儀和/或監(jiān)測儀第2部分:應急輻射防護用便攜式高量程β和光子劑量與劑量率儀

GB/T 4835的本部分適用于在應急情況下測量由外部β、X和γ輻射產生的周圍和/或定向劑量當量(率)的便攜式或移動式劑量當量(率)儀和/或監(jiān)測儀。它直接適用于在應急情況下使用的劑量當量(率)儀,該儀器用于確定能量高達10 MeV的外部β和/或X及γ輻射產生的劑量當量或劑量當量率。本部分的目的是規(guī)定用于在應急情況下確定周圍和/或定向劑量當量(率)的劑量當量(率)儀的設計要求和性能特性。除了經過本部分的修改和列出的新條款,GB/T 4835.1-2012中的所有條款均適用于應急目的的儀器。本部分既沒有規(guī)定需要哪種儀器,也不考慮儀器的數(shù)量或特定位置。本部分沒有為特定的事故類型確定使用的儀器。儀器的額定范圍以及儀器設計所考慮的放射和非放射條件要充分覆蓋由事故分析確定的和/或由相關管理部門或有資質人員規(guī)定的事故和事故后條件。預期這些事故將包括劑量當量(率)和極端的環(huán)境(例如,溫度和濕度)。對于測量低于本部分規(guī)定的小可探測劑量率水平的劑量當量率儀,其技術要求見GB/T 4835.1-2012。在這種儀器也用于應急測量時,還應滿足本部分的要求。雖然本部分規(guī)定了主要用于應急情況的儀器要求,這些儀器也可用于平時的現(xiàn)場測量。如果儀器配置一個遠距離的探測器并提供一個測量運行人員所在位置劑量當量率的附加探測器,要求應適用于這兩種探測器。

GB/T 4937.17-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第17部分:中子輻照

GB/T 4937的本部分是為了測定半導體器件在中子環(huán)境中性能退化的敏感性。本部分適用于集成電路和半導體分立器件。中子輻照主要針對軍事或空間相關的應用，是一種破壞性試驗。試驗目的如下：a)　檢測和測量半導體器件關鍵參數(shù)的退化與中子注量的關系；b)　確定規(guī)定的半導體器件參數(shù)在接受規(guī)定水平的中子注量輻射之后是否在規(guī)定的極限值之內(見第4章)。

GB/T 4937.18-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第18部分:電離輻射(總劑量)

GB/T 4937的本部分對已封裝的半導體集成電路和半導體分立器件進行<上標60>Co γ射線源電離輻射總劑量試驗提供了一種試驗程序。本部分提供了評估低劑量率電離輻射對器件作用的加速退火試驗方法。這種退火試驗對低劑量率輻射或者器件在某些應用情況下表現(xiàn)出時變效應的應用情形是比較重要的。本部分僅適用于穩(wěn)態(tài)輻照，并不適用于脈沖型輻照。本部分主要針對軍事或空間相關的應用。本試驗可能會導致輻照器件的電性能產生嚴重退化，因而被認為是破壞性試驗。

GB/T 4937.22-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第22部分:鍵合強度

GB/T 4937的本部分適用于半導體器件(分立器件和集成電路)。本部分的目的是測量鍵合強度或確定鍵合強度是否滿足規(guī)定的要求。

GB/T 4937.201-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第20-1部分:對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸

GB/T 4937的本部分適用于采用再流焊工藝和暴露于大氣環(huán)境中的所有非氣密封裝表面安裝器件(SMD)。本部分的目的是為SMD承制方和用戶提供按照IEC 60749-20中規(guī)定進行等級分類的潮濕、再流焊敏感的SMDs的操作、包裝、運輸和使用的標準方法。提供的這些方法是為了避免因吸收濕氣和暴露于再流焊的高溫下造成的損傷，這些損傷會造成成品率和可靠性的降低。通過這些程序的應用，實現(xiàn)安全無損的再流焊，元器件通過干燥包裝，提供從密封之日起保存于密封干燥袋內的包裝內壽命。IEC 60749-20耐焊接熱試驗中規(guī)定了兩種水汽浸漬試驗方法，方法A和方法B。方法A，是在假設防潮袋內相對濕度小于30%的前提下規(guī)定的。方法B，是在假設承制方暴露時間(MET)不超過24 h，且防潮袋內相對濕度小于10%的前提下規(guī)定的。在實際操作環(huán)境中，使用方法A的SMDs允許吸收濕氣達到30%RH，使用方法B的SMDs允許吸收濕氣達到10%RH。本部分規(guī)定了在上述試驗條件下SMDs的操作條件。