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潔凈室環(huán)境檢測

發(fā)布日期: 2024-06-21 17:34:53 - 更新時間:2024年06月29日 15:22

潔凈室環(huán)境檢測項目報價???解決方案???檢測周期???樣品要求?

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GB/T 4059-2018硅多晶氣氛區(qū)熔基磷檢驗方法

本標準規(guī)定了多晶硅中基磷含量的檢驗方法。本標準適用于在硅芯上沉積生長的多晶硅棒中基磷含量(原子數)的測定,測定范圍為0.01×10<上標13> cm<上標-3>~500×10<上標13> cm<上標-3>。

GB/T 4060-2018硅多晶真空區(qū)熔基硼檢驗方法

本標準規(guī)定了多晶硅中基硼含量的測試方法。本標準適用于在硅芯上沉積生長的多晶硅棒中基硼含量的測定。基硼含量(原子數)測定范圍為0.01×10<上標13> cm<上標-3>~5×10<上標15> cm<上標-3>。

GB/T 5226.33-2017機械電氣安全 機械電氣設備 第33部分:半導體設備技術條件

GB/T 5226的本部分規(guī)定了半導體設備相關的制造、測量、組裝和測試的電氣、電子和可編程電子設備及系統的安全要求。本部分所論及的設備是從機械電氣設備的電源引入處開始的(見5.1)。本部分適用的電氣設備或電氣設備部件,其標稱電壓不超過1 000 Va.c.或1 500 Vd.c.,額定頻率不超過200 Hz。對于更高的電壓或頻率,可能需要特殊的要求。本部分包括針對電氣安全隱患的防護措施和針對非電氣安全隱患的電氣聯鎖保護電路,但不涵蓋由其他標準或法規(guī)規(guī)定的對人身安全保護的所有要求(如化學品危險、機械危險、輻射危害)。每種類型的機械適應其特定要求以提供足夠的安全。下列半導體制造設備的電氣裝置應提供附加和特殊技術要求:——使用、加工或生產易爆材料;——在易燃易爆環(huán)境中使用;——當生產或使用某種材料時有特殊風險;——作為起重機械(包括在IEC 60204-32)。本部分不包括半導體設備的性能或功能特性規(guī)范。本部分不涉及對人類健康可能造成影響的源于半導體設備的排放(如電磁場,噪聲)。本部分沒有規(guī)定電磁兼容性(EMC)的要求。

GB/T 6167-2007塵埃粒子計數器性能試驗方法

本標準規(guī)定了試驗用標準粒子的發(fā)生裝置原理以及塵埃粒子計數器的性能試驗方法。 本標準適用于利用光散射原理,對采樣空氣中粒徑為0.1μm~10.0μm懸浮微粒大小和粒子數量進行測量的塵埃粒子計數器。該類塵埃粒子計數器主要用于潔凈室的潔凈度檢測和空氣過濾器及濾材的性能檢測。

GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法

本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立式和掃描式測量方法。 本標準適用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下,本標準也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測量。

GB/T 6619-2009硅片彎曲度測試方法

本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片彎曲度的接觸式測量方法。本標準適用于測量直徑不小于25mm,厚度為不小于180μm,直徑和厚度比值不大于250的圓形硅片的彎曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收和過程控制。本標準也適用于測量其他半導體圓片彎曲度。

GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法

本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片翹曲度的非接觸式測試方法。本標準適用于測量直徑大于50mm,厚度大于180μm的圓形硅片。本標準也適用于測量其他半導體圓片的翹曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收或過程控制。本測試方法也適用于監(jiān)視器件加工過程中硅片翹曲度的熱化學效應。

GB 8368-2018一次性使用輸液器 重力輸液式

本標準規(guī)定了一次性使用重力輸液式輸液器的標記、材料、物理、化學和生物等要求。本標準適用于一次性使用的、與輸液容器和靜脈器具配合使用的重力輸液式輸液器。

GB/T 11446.9-2013電子級水中微粒的儀器測試方法

GB/T 11446的本部分規(guī)定了電子級水中微粒的儀器測定方法。本部分適用于電子級水中微粒的連續(xù)式或單次檢測計數,測定的微粒粒徑不小于0.05 μm,微粒的濃度范圍為0~10 000個/mL。

GB 12695-2016食品安全標準 飲料生產衛(wèi)生規(guī)范

本標準規(guī)定了飲料生產過程中原料采購、加工、包裝、貯存和運輸等環(huán)節(jié)的場所、設施、人員的基本要求和管理準則。本標準適用于除包裝飲用水外的飲料生產,不適用于現制現售的飲料。

GB/T 14264-2009半導體材料術語

本標準規(guī)定了半導體材料及其生長工藝、加工、晶體缺陷和表面沾污等方面的主要術語和定義。本標準適用于元素和化合物半導體材料。

GB 14925-2010實驗動物 環(huán)境及設施

本標準規(guī)定了實驗動物及動物實驗設施和環(huán)境條件的技術要求及檢測方法,同時規(guī)定了墊料、飲水和籠具的原則要求。本標準適用于實驗動物生產、實驗場所的環(huán)境條件及設施的設計、施工、檢測、驗收及經常性監(jiān)督管理。

GB/T 16292-2010醫(yī)藥工業(yè)潔凈室(區(qū))懸浮粒子的測試方法

本標準規(guī)定了空氣懸浮粒子污染的測試方法。本標準適用于醫(yī)藥工業(yè)潔凈室和潔凈區(qū),無菌室或局部空氣凈化區(qū)域的空氣懸浮粒子測試和環(huán)境的驗證。本標準不能用于表征物理的、化學的、反射線學的,或空氣微粒的可繁殖特性。

GB/T 16293-2010醫(yī)藥工業(yè)潔凈室(區(qū))浮游菌的測試方法

本標準規(guī)定了醫(yī)藥工業(yè)潔凈室和潔凈區(qū)中浮游菌測試條件、測試方法。本標準適用于醫(yī)藥工業(yè)潔凈室和潔凈區(qū),無菌室或局部空氣凈化區(qū)域的浮游菌的測試和環(huán)境的驗證。

GB/T 16294-2010醫(yī)藥工業(yè)潔凈室(區(qū))沉降菌的測試方法

本標準規(guī)定了醫(yī)藥工業(yè)潔凈室和潔凈區(qū)中沉降菌測試條件、測試方法。本標準適用于醫(yī)藥工業(yè)潔凈室和潔凈區(qū),無菌室或局部空氣凈化區(qū)域的沉降菌的測試和環(huán)境的驗證。

GB/T 16803-2018供暖、通風、空調、凈化設備術語

本標準界定了供暖、通風、空調、凈化設備的構造、性能通用術語和定義。本標準適用于供暖、通風、空調、凈化設備的設計、生產和應用,也適用于供暖、通風、空調、凈化設備的科研、教學和出版工作。本標準不適用于鍋爐等熱源設備和交通工具使用的供暖設備、消煙、排毒設備和通用的風機等通風設備以及交通工具和特殊用途的空調設備。

GB 17405-1998保健食品良好生產規(guī)范

本標準規(guī)定了對生產具有特定保健功能食品企業(yè)的人員、設計與設施、原料、生產過程、成品貯存與運輸以及品質和衛(wèi)生管理方面的基本技術要求。 本標準適用于所有保健食品生產企業(yè)。

GB/T 18517-2012制冷術語

本標準界定了制冷術語。本標準適用于制冷的產品制造、工程設計、施工、維護管理以及科研、教育等領域。

GB/T 19002-2018質量管理體系 GB/T 19001—2016應用指南

本標準旨在對GB/T 19001—2016的要求提供指南,并給出組織為滿足這些要求可能采取步驟的示例。本標準沒有增加、刪減或以任何方式修改這些要求。本標準沒有規(guī)定強制性的實施方法或提供任何首選的解釋方法。

GB/T 19569-2004潔凈手術室用空氣調節(jié)機組

本標準規(guī)定了潔凈手術室或其他類似的有微生物控制要求場所用空氣調節(jié)機組(以下簡稱“空調機組”)的定義、型式和基本參數、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存等。 本標準適用于直接蒸發(fā)式或冷水式或兩者組合在一起的潔凈手術室用空氣調節(jié)機組。

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