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本標準規定了半導體分立器件型號命名方法的組成原則、組成部分的符號及其意義。本標準適用于各種半導體分立器件。
本標準規定了電力半導體器件的專用術語。 本標準適用于制訂標準、編訂技術文件、編寫和翻譯手冊、教材及書刊。
GB/T 2900的本部分規定了電力電子技術領域的術語及其定義,適用于電力電子技術的標準、書刊、文獻、資料和技術活動。
GB/T 2900的本部分界定了半導體技術、半導體設計和半導體類型的通用術語。
GBT 3859的本部分規定了使用可控和(或)不可控電子閥器件的所有半導體電力變流器和半導體電力開關的性能。電子閥器件主要有半導體器件,包括不可控器件(即整流二極管)和可控器件(即各種晶閘管和功率晶體管)。可控器件可反向阻斷或反向導通,可借助電流、電壓或光控制。假設非雙穩器件在開關狀態下工作。本部分主要從總體上規定對變流器的基本要求,以及適用于把交流電變換為直流電或把直流電變換為交流電的電網換相變流器的要求。假如其他類型的電力電子變流器尚無產品標準,本部分的內容也適用。這些特定的要求適用于進行功率變換、換相(例如:半導體自換相變流器)或特殊用途(例如:直流電動機傳動用半導體變流器 )的半導體電力變流器,或已知特性的組合(例如:電傳動機車車輛用直接直流變流器)。本部分適用于未被專用產品標準涵蓋或特殊性能未被專用產品標準涵蓋的所有電力變流器。電力變流器的專用產品標準應參考本部分。
本部分給出下列各類或各分類器件的標準:整流二極管包括:——雪崩整流二極管;——可控雪崩整流二極管;——快開關整流二極管。
本標準規定了敏感元器件的術語及定義,包括熱(溫)敏、光敏、壓敏、濕敏、氣敏、磁敏、力敏、離子敏、生物敏、放射線敏和纖維光學敏感元器件11個部分。 本標準適用于敏感元器件的生產、使用、科研和教學等方面,作為統一技術用語的依據。
通常,本標準需要與IEC 747-1-1983《半導體器件 分立器件和集成電路 第1部分:總則》一起使用。在IEC 747-1中,可找到下列的全部基礎資料: --術語; --文字符號; --基本額定值和特性; --測試方法;
本規范構成電工委員會電子元器件質量評定體系(IECQ)的一部分。 本規范是半導體器件(分立器件和集成電路,包括多片集成電路,但不包括混合電路)的總規范。 本規范規定了在IECQ體系內采用的質量評定的總程序,并給出了下述方面的總原則: ——電特性測試方法; ——氣候和機械試驗; ——耐久性試驗。
本空白詳細規范規定了制定1GHz、5W以下的單柵楊效應晶體管詳細規范的基本原則,制定該范圍內的所有詳細規范與本空白詳細規范一致。 本空白規范是與GB/T 4589.1-1989《半導體器件 分立器件和集成電路總規范》DEC 747-10:1984)和GB/T 1260-900《半導體器件 分立器件規范》(IEC 747.11:1985)有關的一系列空白詳細規范中的一個。
本空白詳細規范是半導體器件的一系列空白詳細規范之一,并應與下列標準和IEC標準一起使用。 GB/T12560--1999半導體器件分立器件分規范(idt IEC 60747—11:1985) IEC 60747—10(QC 700000):1991 半導體器件第l0部分分立器件和集成電路總規范
本標準界定了音頻、視頻和視聽設備及系統范圍內基礎和常用詞匯的中英文名稱及定義,但不包括信號傳輸方面的詞匯。本標準適用于音頻、視頻和視聽設備及系統范圍內基礎和常用詞匯的中英文名稱及定義,其他領域可參照使用。
本標準規定了集成電路的生產制造、工程應用和貿易等中使用的基本術語。 本標準適用于與集成電路有關的生產、工程、科研、教學和貿易等。
GB/T 10067的本部分規定了晶體管式高頻感應加熱裝置的產品分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則、等級劃分、標志、包裝、運輸、貯存及訂購和供貨等。本部分適用于采用晶體管式高頻電源作為供電的,主要用于對金屬工件進行熱處理(如表面淬火、回火、退火等)的感應加熱裝置。本部分也可供用于對金屬工件和金屬材料進行透熱、熔煉和焊接等的晶體管式高頻感應加熱裝置參考。
本標準規定了半導體分立器件主要的文字符號。本標準適用于編寫半導體分立器件有關標準和有關技術資料。
本規范適用于除光電子器件之外的半導體分充器件。
本標準規定了儀器儀表用機械元件、彈性元件、敏感元件、機電元件、儀表電機、儀器光源及顯示器件七類產品的名稱、性能特性等方面的術語和定義。本標準適用于儀表元器件的生產、使用、科研和教學等方面,作為統一技術用語的依據。
本部分適用于下列各類晶閘管:——(反向阻斷)(三極)晶閘管;——不對稱(反向阻斷)(三極)晶閘管;——反向導通(三極)晶閘管;——雙向三極晶閘管;——門極可關斷晶閘管(GTO晶閘管)。本部分不適用晶閘管浪涌抑制器和雙向二極晶閘管。