撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板檢測

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GB/T 13555-2017撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術(shù)語、分類、要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志、儲存及運輸?shù)取１緲藴蔬m用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酰亞胺覆銅板)。

GB/T 13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

本標準規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學(xué)性能、電性能及環(huán)境性能的試驗方法。本標準適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)，也適用于涂膠薄膜。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標準規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標準適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 14708-2017撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜

本標準規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜(下稱涂膠聚酯薄膜)的分類、標識和結(jié)構(gòu)、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酯薄膜。

GB/T 14709-2017撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

本標準規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜(下稱涂膠聚酰亞胺薄膜)的分類、標識和結(jié)構(gòu)、材料要求、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜。

GB/T 50780-2013電子工程建設(shè)術(shù)語標準

1.0.1為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語及其定義,實現(xiàn)術(shù)語標準化,制定本標準。1.0.2本標準適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢、設(shè)計、工程監(jiān)理、工程管理等工程服務(wù)以及教學(xué)、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。1.0.3電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻使用的術(shù)語,除應(yīng)符合本標準外,尚應(yīng)符合現(xiàn)行有關(guān)標準的規(guī)定。

SJ 21186-2016印制電路用撓性覆銅箔層壓板規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了印制電路用撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱撓性覆銅板)的性能要求和質(zhì)量保證規(guī)定。本規(guī)范適用于層壓法制成的撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板產(chǎn)品，不適用于其他基膜材料撓性覆銅箔層壓板。

DIN EN 16602-70-12-2016航天產(chǎn)品保證. 印刷電路板的設(shè)計規(guī)則; 英文版本EN 16602-70-12-2016

This standard specifies the requirements for the supplier and PCB manufacturer for PCB design. This standard is applicable for all types of PCBs, including sequential, rigid and flexible PCBs, HDI and RF PCBs. This standard can be made applicable for other products combining mechanical and electrical functionality using additive or reductive manufacturing processes, as used in PCB manufacturing. Examples of such products are slip rings and bus bars. This standard may be tailored for the specific characteristics and constraints of a space project in conformance with ECSS-S-ST-00.