印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜檢測

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GB/T 2036-1994印制電路術語

本標準規定了印制電路技術的常用術語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設計與制造、檢測與印制板裝聯及有關領域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設計和使用

本標準涉及印制板的設計和使用，而與制造方法無關。本標準就印制板的設計和使用對印制板設計者和使用者提出建議。

GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

本標準規定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術語、分類、要求、檢驗規則、包裝、標志、運輸及儲存等。本標準適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酯覆銅板)。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規范

本標準規定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應用等級、性能要求、質量保證規定、交付規定等。本標準適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 14708-2017撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜

本標準規定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜(下稱涂膠聚酯薄膜)的分類、標識和結構、要求、檢驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酯薄膜。

GB/T 14709-2017撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

本標準規定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜(下稱涂膠聚酰亞胺薄膜)的分類、標識和結構、材料要求、要求、檢驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜。

GB/T 50780-2013電子工程建設術語標準

1.0.1為規范電子工程建設的基本術語及其定義,實現術語標準化,制定本標準。1.0.2本標準適用于電子工程建設的規劃、咨詢、設計、工程監理、工程管理等工程服務以及教學、科研及其他相關領域。1.0.3電子工程建設文件、圖紙、科技文獻使用的術語,除應符合本標準外,尚應符合現行有關標準的規定。

SJ 20748-1999剛性印制板及剛性印制板組裝件設計標準

本標準規定了剛性印制板和剛性印制板組裝件的設計要求及有關注意事項。 本標準規定了各種等級印制板及其組裝件的設計要求和設計指南，它既可用于商業用途也可用于軍事用途。其中用于軍用電子設備中的印制板和印制板組裝件的獨特設計要求應特別注明。除非合同另有規定，按本標準設計的軍用印制板只能由經過鑒定合格的承制方生產。

SJ 21188-2016撓性印制電路用粘結材料規范

本規范規定了撓性印制電路用粘結材料(以下簡稱撓性粘結材料)的性能要求和質量保證規定。本規范適用于撓性印制電路用環氧樹脂和丙烯酸樹脂涂膠粘結材料產品。