金錫合金檢測

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GB/T 15072.1-2008貴金屬合金化學分析方法.金、鉑、鈀合金中金量的測定.硫酸亞鐵電位滴定法

本部分規定了金、鉑、鈀合金中金量的測定方法。本部分適用于AuAg、AuAgPt、AuAgCu、AuAgCuMnGd、AuCu、AuCuPtAgZn、AuNi、AuNiIn、AuNiCu、AuNiCr、AuNiGd、AuNiFeZr、AuFeCr、AuBe、AuGeNi、AuIr、AuSn、PtAu、PtRhAu、PdAu、PdAgCuAuPtZn、SnPbAuSb等其他含有上述元素的合金中金量的測定。測定范圍（質量分數）：3%～99.5%。

QJ 2940A-2001航天用印制電路板組裝件修復和改裝技術要求

本標準規定了航天用印制電路板組裝件修復和改裝的技術要求及詳細的工藝方法。本標準適用于航天用印制電路板組裝件修復和改裝。是生產、檢驗及驗收的依據之一。

SJ 21151-2016微波組件產品設計指南

本標準規定了微波組件產品在材料選擇、電路設計、結構設計、工藝設計等方面的要求。本標準適用于工作頻段為300 MHz~30 GHz的微波組件產品的設計。

SJ 21246-2018精密組裝系統工藝驗證方法

本標準規定了精密組裝系統工藝驗證的一般要求、驗證條件和驗證方法等內容。本標準適用于精密組裝系統(以下簡稱設備)工藝性能的驗證。

SJ 21455-2018集成電路陶瓷封裝 合金燒結密封工藝技術要求

本標準規定了集成電路陶瓷封裝合金燒結密封工藝(以下簡稱合金燒結密封工藝)的一般要求和詳細要求。本標準適用于帶合金焊料的金屬、陶瓷、玻璃蓋板與陶瓷外殼進行合金燒結的密封工藝。

YS/T 1120.1-2016金錫合金化學分析方法 第1部分:金量的測定 火試金重量法

YS/T 1120的本部分規定了金錫合金中金量的測定方法。本部分適用于金錫合金中金含量的測定。測定范圍為5%~85%。

YS/T 1120.2-2016金錫合金化學分析方法 第2部分:錫量的測定 氟化物析出EDTA絡合滴定法

YS/T 1120的本部分規定了金錫合金中錫量的測定方法。本部分適用于金錫合金中錫量的測定。測定范圍為15%~95%。

YS/T 1120.3-2016金錫合金化學分析方法 第3部分:鐵、銅、銀、鉛、鈀、鎘、鋅量的測定 電感耦合等離子體原子發射光譜法

YS/T 1120的本部分規定了金錫合金中鐵、銅、銀、鉛、鈀、鎘、鋅量的測定方法。本部分適用于金錫合金中鐵、銅、銀、鉛、鈀、鎘、鋅量的測定。測定范圍見表1。