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印制板組裝件焊點檢測

發(fā)布日期： 2024-06-21 17:34:53 - 更新時間：2024年06月29日 15:22

印制板組裝件焊點檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設(shè)計和使用

本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計和使用，而與制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計和使用對印制板設(shè)計者和使用者提出建議。

GB/T 19247.1-2003印制板組裝第1部分;通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求

本部分規(guī)定了采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)、進(jìn)行高質(zhì)量焊接互連和組裝的材料、方法及檢驗判據(jù)的要求。并推薦了良好的制造工藝。

GB/T 19247.2-2003印制板組裝第2部分;分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求

本部分規(guī)定了表面安裝的焊接連接要求。本要求適用于整體式表面安裝的組裝，也適用于包含其他相關(guān)技術(shù)(即：通孔安裝、芯片安裝、引出端安裝等)組裝中的表面安裝部分。

CB 20104-2012水雷印制板表面組裝要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了水雷產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)(SMT)時對元器件、印制板、材料、組裝工藝、環(huán)境和人員的要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印制電路板(PCB)為組裝基板的表面組裝組件(SMA)的設(shè)計和制造。對采用陶瓷或其他基板的SMA的設(shè)計和制造也可參照使用。

HB 6098-1987航空用印制電路術(shù)語和定義

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空用印制電路所用的術(shù)語和定義。

HB 6187-1989航空用印制板元器件的安裝焊接

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了元器件在印制板上安裝焊接（以下簡稱裝焊）的技術(shù)要求?！　”緲?biāo)準(zhǔn)適用于航空產(chǎn)品。

HB 7262.1-1995航空產(chǎn)品電裝工藝.電子元器件的安裝

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空產(chǎn)品的中、低頻電路電子元器件的安裝技術(shù)要求和方法。\n　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于航空產(chǎn)品的電子裝配。

HB 7262.2-1995航空產(chǎn)品電裝工藝.電子元器件的焊接

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空產(chǎn)品中、低頻電路電子元器件的非自動焊接技術(shù)要求和方法。\n　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于航空產(chǎn)品電子元器件焊接。

HB/Z 298-1997民用飛機航空電子設(shè)備設(shè)計指南

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了民用飛機航空電子設(shè)備（以下簡稱航空電子設(shè)備）互換性、安裝、硬件和軟件設(shè)計以及設(shè)備測試等方面的要求。　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于數(shù)字式航空電子設(shè)備，包括系統(tǒng)、分系統(tǒng)、設(shè)備和ＬＲＵ（Ｌｉｎｅ?。遥澹穑欤幔悖澹幔猓欤濉。?ｎｉｔ，外場可更換單元）。在應(yīng)用本標(biāo)準(zhǔn)時，可根據(jù)具體情況對其內(nèi)容進(jìn)行剪裁，以滿足特定飛機對航空電子設(shè)備的特殊要求。