印制電路用撓性覆銅箔材料檢測(cè)

印制電路用撓性覆銅箔材料檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語(yǔ)及其定義。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計(jì)與制造、檢測(cè)與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設(shè)計(jì)和使用

本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計(jì)和使用，而與制造方法無(wú)關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計(jì)和使用對(duì)印制板設(shè)計(jì)者和使用者提出建議。

GB/T 4588.12-2000預(yù)制內(nèi)層層壓板規(guī)范(半制成多層印制板)

本標(biāo)準(zhǔn)適用于預(yù)制內(nèi)層層壓板，它規(guī)定了預(yù)制內(nèi)層層壓板的特性，與其制造方法無(wú)關(guān)，其目的在于作為供需雙方簽定協(xié)議的基礎(chǔ)。本標(biāo)準(zhǔn)中使用的“有關(guān)規(guī)范”這一術(shù)語(yǔ)指的就是這些協(xié)議。

GB/T 4677-2002印制板測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)方法和程序及其分類適用于印制板，但與印制板的制造方法無(wú)關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)所包括的試驗(yàn)方法見(jiàn)附錄A。

GB/T 13555-2017撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術(shù)語(yǔ)、分類、要求、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、儲(chǔ)存及運(yùn)輸?shù)取１緲?biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板(以下簡(jiǎn)稱撓性聚酰亞胺覆銅板)。

GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術(shù)語(yǔ)、分類、要求、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及儲(chǔ)存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡(jiǎn)稱撓性聚酯覆銅板)。

GB/T 13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學(xué)性能、電性能及環(huán)境性能的試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡(jiǎn)稱撓性覆銅箔材料)，也適用于涂膠薄膜。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡(jiǎn)稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級(jí)、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無(wú)粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 14708-2017撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜(下稱涂膠聚酯薄膜)的分類、標(biāo)識(shí)和結(jié)構(gòu)、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酯薄膜。

GB/T 14709-2017撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜(下稱涂膠聚酰亞胺薄膜)的分類、標(biāo)識(shí)和結(jié)構(gòu)、材料要求、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜。

GB/T 16261-2017印制板總規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板的規(guī)范體系結(jié)構(gòu)、應(yīng)用等級(jí)、采購(gòu)文件次序等要求、能力批準(zhǔn)、鑒定批準(zhǔn)和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)等質(zhì)量評(píng)定規(guī)定以及交貨準(zhǔn)備等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板承制方產(chǎn)品能力及其工藝能力的評(píng)定與批準(zhǔn)；適用于印制板承制方和顧客為印制板的制造和采購(gòu)建立評(píng)定體系和程序；也適用于印制板分規(guī)范和印制板采購(gòu)文件的制定。

GB/T 21739-2008家用電梯制造與安裝規(guī)范

1.1 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了家用電梯的制造與安裝應(yīng)遵守的規(guī)范。 家用電梯僅供單一家庭使用，且：a）在固定層站之間，轎廂沿與垂直方向傾斜角不大于15°的導(dǎo)軌運(yùn)行；b）可供使用或未使用輪椅車的人員使用；c）由鋼絲繩、鏈條、齒輪和齒條、液壓油缸（直接或間接）、螺桿和螺母支撐或懸掛；d) 具有獨(dú)立井道。1.2 本標(biāo)準(zhǔn)考慮了有關(guān)在制造商所預(yù)見(jiàn)條件下按設(shè)計(jì)來(lái)使用家用電梯的主要危險(xiǎn)。1.3 本標(biāo)準(zhǔn)未考慮下列情況下的附加要求：a）在惡劣條件下的使用）如：極端的氣候、強(qiáng)磁場(chǎng)等）；b）雷擊防護(hù)；c）須符合特殊規(guī)定的運(yùn)行（如：潛在爆炸的環(huán)境）；d）可能導(dǎo)致危險(xiǎn)狀況的材料的搬運(yùn)；e）主要功能是運(yùn)輸貨物；f）易于遭受故意破壞；g）在制造期間產(chǎn)生的危險(xiǎn)；h）地震、水災(zāi)；l）在火災(zāi)期間的消防、疏散和運(yùn)行；j）噪聲和振動(dòng)；k）混凝土、石填料、木材或其他基礎(chǔ)或建筑物結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)；i）支撐結(jié)構(gòu)的預(yù)埋螺栓的設(shè)計(jì)；m）使用GB/T 12995-2006定義的機(jī)動(dòng)輪椅車。1.4 本標(biāo)準(zhǔn)不適用公眾使用的電梯。

GB 25194-2010雜物電梯制造與安裝安全規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了永久安裝的新電力驅(qū)動(dòng)的曳引式或強(qiáng)制式雜物電梯和液壓雜物電梯的制造與安裝應(yīng)遵守的安全準(zhǔn)則。雜物電梯是服務(wù)于規(guī)定層站的固定式升降設(shè)備。它具有一個(gè)轎廂，轎廂的尺寸和結(jié)構(gòu)型式不允許人員進(jìn)入。轎廂借助于鋼絲繩或鏈條懸掛或柱塞支撐，由電力或液壓驅(qū)動(dòng)在與鉛垂線傾斜度不大于15°的剛性導(dǎo)軌上運(yùn)行。本標(biāo)準(zhǔn)適用于額定載重量不大于300kg，且不允許運(yùn)送人員的雜物電梯。本標(biāo)準(zhǔn)適用于額定速度不大于1.0m/s的雜物電梯。

GB/T 25856-2010僅載貨電梯制造與安裝安全規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)適用于永久安裝的新電力驅(qū)動(dòng)的曳引式和強(qiáng)制式以及液壓驅(qū)動(dòng)的僅載貨電梯。僅載貨電梯服務(wù)于永久固定的層站，僅用于運(yùn)載貨物，具有單一運(yùn)載裝置在與鉛垂線傾斜度不大于15°的固定的剛性導(dǎo)軌上運(yùn)行。它安裝于受限制區(qū)域和或僅由受過(guò)培訓(xùn)并得到授權(quán)的人員使用。本標(biāo)準(zhǔn)適用于額定載重量大于300kg、額定速度不大于1.0m/s，且不用于運(yùn)送人員的僅載貨電梯。本標(biāo)準(zhǔn)考慮了按照設(shè)計(jì)或制造商可預(yù)見(jiàn)的情況下使用僅載貨電梯時(shí)，所有與僅載貨電梯有關(guān)的主要危險(xiǎn)、危險(xiǎn)狀態(tài)和事件。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于本標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施之前制造的僅載貨電梯。

GB/T 29847-2013印制板用銅箔試驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板用銅箔外觀、尺寸、物理性能、工藝性能及其他性能的試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于剛性及撓性印制板用銅箔。

GB/T 50780-2013電子工程建設(shè)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)

1.0.1為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語(yǔ)及其定義,實(shí)現(xiàn)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)化,制定本標(biāo)準(zhǔn)。1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢、設(shè)計(jì)、工程監(jiān)理、工程管理等工程服務(wù)以及教學(xué)、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。1.0.3電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻(xiàn)使用的術(shù)語(yǔ),除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外,尚應(yīng)符合現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

HB 6098-1987航空用印制電路術(shù)語(yǔ)和定義

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空用印制電路所用的術(shù)語(yǔ)和定義。

SJ/T 10309-2016印制板用阻焊劑

本規(guī)范規(guī)定了印制板用阻焊劑的性能要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及包裝、運(yùn)輸和貯存等。本規(guī)范適用于印制板用流體型的阻焊劑，但不包括可剝性阻焊劑(可剝膠)。

SJ/T 11171-2016單、雙面碳膜印制板分規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了單、雙面碳膜印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求等。本規(guī)范適用于剛性單、雙面有(無(wú))鍍覆孔印制板和碳膜貫孔印制板。

SJ/T 11514-2015印制電路用熱固型導(dǎo)體漿料

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用熱固型導(dǎo)體漿料的術(shù)語(yǔ)及定義、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸?shù)取１緲?biāo)準(zhǔn)適用于印制電路板導(dǎo)電圖形、接點(diǎn)、觸點(diǎn)、跳線、孔填充以及薄膜開(kāi)關(guān)、內(nèi)埋電阻、RFID等制造用的加熱固化的導(dǎo)體漿料,包括導(dǎo)體銀漿、導(dǎo)體銅漿、導(dǎo)體碳漿和銀碳混合漿料。