軟釬焊料檢測(cè)

軟釬焊料檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 31476-2015電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊料

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊料的分類(lèi)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和產(chǎn)品的標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子產(chǎn)品組裝中釬焊連接用的焊料，包括含鉛焊料、無(wú)鉛焊料和特殊焊料。

GB/T 50780-2013電子工程建設(shè)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)

1.0.1為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語(yǔ)及其定義,實(shí)現(xiàn)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)化,制定本標(biāo)準(zhǔn)。1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢(xún)、設(shè)計(jì)、工程監(jiān)理、工程管理等工程服務(wù)以及教學(xué)、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。1.0.3電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻(xiàn)使用的術(shù)語(yǔ),除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外,尚應(yīng)符合現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

SJ/T 11468-2014電子電氣產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用 術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)界定了電子電氣產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用領(lǐng)域相關(guān)術(shù)語(yǔ)和定義。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子電氣產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用相關(guān)領(lǐng)域。

SJ 20385A-2008軍用電子設(shè)備電氣裝配技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍用電子設(shè)備電氣裝配技術(shù)要求、制造、檢驗(yàn)的技術(shù)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于軍用電子設(shè)備電氣裝配，其他電子設(shè)備的電氣裝配可參照?qǐng)?zhí)行。

BS EN ISO 10564-1997軟釬焊和硬焊材料.軟釬焊料分析取樣方法

This International Standard specifies methods for sampling a consignment of soft solder which is sub-divided into batches and the procedures for the prep-aration of an analysis sample representative of each batch.