微電子及半導體器件檢測

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GB/T 2900.66-2004電工術語 半導體器件和集成電路

GB／T 2900的本部分界定了半導體技術、半導體設計和半導體類型的通用術語。

GB/T 4377-2018半導體集成電路 電壓調整器測試方法

本標準規定了電壓調整器(以下稱為器件)參數測試方法。本標準適用于半導體集成電路領域中電壓調整器參數的測試。

GB/T 4937.13-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第13部分:鹽霧

GB/T 4937的本部分規定了半導體器件的鹽霧試驗方法，以確定半導體器件耐腐蝕的能力。本試驗是模擬嚴酷的海邊大氣對器件暴露表面影響的加速試驗。適用于工作在海上和沿海地區的器件。本試驗是破壞性試驗。本試驗總體上符合IEC 60068-2-11，但鑒于半導體器件的特殊要求，采用本部分的條款。

GB/T 4937.14-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第14部分:引出端強度(引線牢固性)

GB/T 4937的本部分規定了幾種不同的試驗方法，用來測定引線/封裝界面和引線的牢固性。當電路板裝配錯誤造成引線彎曲，為了重新裝配對引線再成型加工時，進行此項試驗。對于氣密封裝器件，建議在本試驗之后按IEC 60749-8進行密封試驗，以確定對引出端施加的應力是否對密封也造成了不良影響。本部分的每一個試驗條件，都是破壞性的，僅適用于鑒定試驗。本部分適用于所有需要用戶進行引線成型處理的通孔式安裝器件和表面安裝器件。

GB/T 4937.15-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接熱

GB/T 4937的本部分規定了耐焊接熱的試驗方法，以確定通孔安裝的固態封裝器件承受波峰焊或烙鐵焊接引線時產生的熱應力的能力。為制定具有可重復性的標準試驗程序，選用試驗條件較易控制的浸焊試驗方法。本程序為確定器件組裝到電路板時對所需焊接溫度的耐受能力，要求器件的電性能不產生退化且內部連接無損傷。本試驗為破壞性試驗，可以用于鑒定、批接收及產品檢驗。本試驗與IEC 60068-2-20基本一致，但鑒于半導體器件的特殊要求，采用本部分的條款。

GB/T 4937.22-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第22部分:鍵合強度

GB/T 4937的本部分適用于半導體器件(分立器件和集成電路)。本部分的目的是測量鍵合強度或確定鍵合強度是否滿足規定的要求。

GB/T 8976-1996膜集成電路和混合膜集成電路總規范

本總規范適用于膜集成電路和混合膜集成電路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4條中的無源和有源的F＆HFICs。 本規范適用于供用戶繼續加工的半成品F＆HFICs，也適用于裝有一個以上芯片的片式載體電路，而且這些芯片應作為分立的單元用膜互連技術互連起來。

GB/T 9002-2017音頻、視頻和視聽設備及系統詞匯

本標準界定了音頻、視頻和視聽設備及系統范圍內基礎和常用詞匯的中英文名稱及定義，但不包括信號傳輸方面的詞匯。本標準適用于音頻、視頻和視聽設備及系統范圍內基礎和常用詞匯的中英文名稱及定義，其他領域可參照使用。

GB/T 9178-1988集成電路術語

本標準規定了集成電路的生產制造、工程應用和貿易等中使用的基本術語。 本標準適用于與集成電路有關的生產、工程、科研、教學和貿易等。

GB/T 9424-1998半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路 第五篇 CMOS數字集成電路4000B和4000UB系列空白詳細規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC章程并在IEC授權下工作。該體系的目的是確定質量評定程序，以這種方式使一個參加國按有關規范要求放行的電子元器件無需進一步試驗而為其他所有參加國同樣接受。 本空白詳細規范是半導體器件的一系列空白詳細規范之一，并應與下列IEC標準一起使用。 747-10/QC700000 半導體器件 第10部分 分立器件和集成電路總規范

GB/T 12274.1-2012有質量評定的石英晶體振蕩器.第1部分：總規范

GB/T 12274的本部分規定了采用能力批準程序或鑒定批準程序評定質量的石英晶體振蕩器的試驗方法和通用性要求。本部分適用于采用能力批準程序或鑒定批準程序評定質量的石英晶體振蕩器。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術語

本標準規定了膜集成電路和混合膜集成電路的術語。 本標準適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產、使用、科研、教學和貿易。

GB/T 14028-2018半導體集成電路 模擬開關測試方法

本標準規定了雙極、MOS、結型場效應半導體集成電路模擬開關(以下稱為器件)參數測試方法。本標準適用于半導體集成電路模擬開關，也適用于多路轉換器參數的測試。

GB/T 15473-2011核電廠安全級靜止式充電裝置及逆變裝置的質量鑒定

本標準規定了安裝在核電廠安全殼外的安全級靜止式充電裝置及逆變裝置的質量鑒定方法，以保證其在規定的工作條件下能執行預定的功能。本標準不適用于指導充電裝置及逆變裝置在電廠電力系統中的應用，也不規定這些裝置的具體性能要求。

GB/T 16464-1996半導體器件 集成電路 第1部分;總則

IEC748給出了有關集成電路的標準，應與IEC747-1一起使用。

GB/T 16835-1997高等學校本科、專科名稱代碼

本標準規定了一磁統一的高等學樣本科、專科分類與代碼。本標準適用于按分類的各種統計調查、教育管理和人事管理等方面的信息處理和信息交換。

GB/T 17023-1997半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路 第二篇 HCMOS數字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權下進行工作。這個體系的目的是確定質量評定程序，使得由一個成員國根據相應規范要求認為合格而放行的電子元器件，在所有其他成員國內不需要再進行檢驗就能同樣地承認其合格。 本族規范是與半導體器件有關的一系列空白詳細規范之一，并且與下列標準一起使用。 IEC747-10/QC700000半導體器件第10部分分立器件和集成電路總規范 IEC748-11/QC790100半導體器件集成電路第11部分半導體集成電路分規范（不包括混合電路）

GB/T 17024-1997半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路 第三篇 HCMOS數字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權下進行工作。這個體系的目的是確定質量評定程序，使得由一個成員國根據相應規范要求認為合格而放行的電子元器件，在所有其他成員國內不需要再進行檢驗就能同樣地承認其合格。 本空白詳細規范是與半導體器件有關的一系列空白詳細規范之一，并且與下列標準一起使用。IEC747-10/QC700000半導體器件第10部分：分立器件和集成電路總規范

GB/T 17572-1998半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路 第四篇 CMOS數字集成電路 4000B和4000UB系列族規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC章程并在IEC授權下工作。該體系的目的是確定質量評定程序，以這種方式使一個參加國按有關規范要求放行的電子元器件無需進一步試驗而為其他所有參加國同樣接受。 本族規范是半導體器件的一系列空白詳細規范之一，并應與下列IEC標準一起使用。747-10/QC700000半導體器件分立器件第10部分分立器件和集成電路總規范748-11/QC790100半導體器件集成電路第11部分半導體集成電路（不包括混合電路）分規范

GB/T 24714-2009氧氣濃縮器

本標準規定了機載分子篩制氧氧氣系統用氧氣濃縮器的術語和定義、要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸及貯存。本標準適用于機載分子篩制氧氧氣系統用氧氣濃縮器的設計、制造和驗收等。