印制電路用剛性覆銅箔層壓板檢測

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GB/T 2036-1994印制電路術語

本標準規定了印制電路技術的常用術語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設計與制造、檢測與印制板裝聯及有關領域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設計和使用

本標準涉及印制板的設計和使用，而與制造方法無關。本標準就印制板的設計和使用對印制板設計者和使用者提出建議。

GB/T 4677-2002印制板測試方法

本標準規定的試驗方法和程序及其分類適用于印制板，但與印制板的制造方法無關。本標準所包括的試驗方法見附錄A。

GB/T 4721-2021印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則

本文件規定了剛性覆銅箔層壓板的術語和定義、分類及型號、命名及標識以及材料、外觀、尺寸、質量保證、包裝、標志、運輸和貯存等共性要求。本文件適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)。本文件不適用于金屬基和陶瓷基等特殊覆銅板。

GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

本標準規定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱為覆銅板)的外觀、尺寸、物理和化學性能、機械性能、電性能、環境性能的試驗方法。本標準適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

GB/T 4723-2017印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

本標準規定了印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板的分類、材料、性能、試驗方法、質量保證、包裝、標志、運輸和貯存等要求。本標準適用于纖維素紙浸以酚醛樹脂，一面或兩面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復合基層壓板

本標準規定了印制電路用覆銅箔復合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗方法、質量保證規定、包裝、標志、運輸和貯存等。本標準適用于厚度為0.5 mm及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 9316-2007攝影用電子閃光裝置安全要求

1.1 本標準給出了電子閃光裝置的安全要求。 1.2 本標準適用于儲能不超過2000J的不被水滴或水濺的下列攝影用電子閃光裝置及其相關裝置： a）單個閃光裝置，可有一個以上可同時閃亮的閃光頭。 b）連續多次曝光攝影用閃光裝置。 c）與攝影用電子閃光裝置連接的電池充電器和電源裝置；它可能是電源插頭的一部分。 d）附屬裝置，例如：說明書中列舉的光量調節器及閃光同步器等。 本標準不適用于頻閃裝置。 就電源而言，適用于下列幾種類型： a）用電網電源工作的閃光裝置； b）用電池工作的閃光裝置； c）電網電源和電池均可用的閃光裝置。 1.3 本標準不適用于對地額定電源電壓超過250V（有效值）的裝置。 1.4 本標準僅涉及閃光裝置的安全不涉及其他性能（見第3章）。

GB/T 13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

本標準規定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學性能、電性能及環境性能的試驗方法。本標準適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)，也適用于涂膠薄膜。

GB/T 16261-2017印制板總規范

本標準規定了印制板的規范體系結構、應用等級、采購文件次序等要求、能力批準、鑒定批準和質量一致性檢驗等質量評定規定以及交貨準備等。本標準適用于印制板承制方產品能力及其工藝能力的評定與批準；適用于印制板承制方和顧客為印制板的制造和采購建立評定體系和程序；也適用于印制板分規范和印制板采購文件的制定。

GB/T 16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

本標準規定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板(以下簡稱覆銅板)的產品分類、技術要求、試驗方法、質量保證規定、包裝、標志、運輸及貯存要求。本標準適用于由改性或未改性聚酰亞胺樹脂為粘結劑、E玻纖布為增強材料制成的厚度為0.05 mm~6.4 mm的覆銅板。

GB 16899-2011自動扶梯和自動人行道的制造與安裝安全規范

本標準適用于新制造的自動扶梯和踏板式或膠帶式自動人行道(見第3章)。 本標準考慮了按照預期目的使用并在制造商可預見的誤用情況下,與自動扶梯和自動人行道相關的所有重大危險、危險狀態和事件(見第4章)。 本標準未考慮因地震引起的危險。 本標準不適用于本標準實施前制造的自動扶梯和自動人行道。

GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范

本標準規定了印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅箔層壓板(以下簡稱金屬基覆銅板)的結構和材料、要求、檢驗規則、檢驗方法、包裝、標志、運輸和貯存等。本標準適用于印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅板，不適用于印制電路用鐵基覆銅板。印制電路用其他金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用。

HB 6099-1986航空用印制線路板技術條件

本技術條件規定了航空電子、電氣設備用剛性單面印制線路板、具有金屬化孔的剛性雙面印制線路板和剛性多層印制線路板的檢驗和性能要求。

QJ 3103A-2011印制電路板設計要求

本標準規定了剛性印制電路板（以下簡稱印制板）的設計依據、設計準則和設計內容。本標準適用于航天電子電氣產品用的剛性印制板，不適用于高密度互連印制板和微波印制板。

SJ/T 11171-2016單、雙面碳膜印制板分規范

本規范規定了單、雙面碳膜印制板的性能要求、質量保證規定和交付要求等。本規范適用于剛性單、雙面有(無)鍍覆孔印制板和碳膜貫孔印制板。

SJ/T 11534-2015微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板

本標準規定了微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板(以下簡稱覆銅板)的分類、各項技術要求、檢驗方法、檢驗規則、標志、包裝、儲存及運輸要求。本標準適用于E玻纖布漬聚四氟乙烯乳液,經烘干、燒結成的聚四氟乙烯預浸料,單面或雙面覆銅箔熱壓制成的覆銅箔層壓板。未覆箔層壓板也可參照使用。