工藝銅箔檢測

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GB/T 2036-1994印制電路術語

本標準規(guī)定了印制電路技術的常用術語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關領域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設計和使用

本標準涉及印制板的設計和使用，而與制造方法無關。本標準就印制板的設計和使用對印制板設計者和使用者提出建議。

GB/T 4588.4-2017剛性多層印制板分規(guī)范

GB/T 4588的本部分規(guī)定了剛性多層印制板的性能要求、質量保證規(guī)定和交付要求。本部分適用于有鍍覆孔(有或無盲孔或埋孔)的剛性多層(3層或更多導電層)印制板，但不適用于航天及航空領域用剛性板。

GB/T 4588.10-1995印制板 第10部分;有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范

本標準涉及有貫穿連接的剛撓雙面印制板，而與它的制造方法無關。本標準將作為供需雙方簽訂合同的基礎。本標準規(guī)定了應評定的性能和試驗方法，并建立了鑒定性能和尺寸的統(tǒng)一要求。本標準所用的“有關規(guī)范”術語即指這些協(xié)議。本標準不適用于扁平電纜。

GB/T 4677-2002印制板測試方法

本標準規(guī)定的試驗方法和程序及其分類適用于印制板，但與印制板的制造方法無關。本標準所包括的試驗方法見附錄A。

GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

本標準規(guī)定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱為覆銅板)的外觀、尺寸、物理和化學性能、機械性能、電性能、環(huán)境性能的試驗方法。本標準適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復合基層壓板

本標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔復合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗方法、質量保證規(guī)定、包裝、標志、運輸和貯存等。本標準適用于厚度為0.5 mm及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 6663.1-2007直熱式負溫度系數熱敏電阻器 第1部分:總規(guī)范

GB/T 6663的本部分適用于直熱式負溫度系數熱敏電阻器，這類電阻器一般由金屬氧化物半導體材料制成。 它規(guī)定了用于電子元件質量評定體系或其他目的分規(guī)范和詳細規(guī)范的標準術語、檢驗程序和試驗方法。

GB/T 9364.6-2001小型熔斷器 第6部分;小型管狀熔斷體的熔斷器座

本標準適用于用來保護戶內使用的電氣裝置、電子設備和其中元件的，符合GB 9364.2小型管狀熔斷體和符合GB 9364.3超小型熔斷體用的熔斷器座。 本標準適用于下列熔斷器座： ——大額定電流16A和 ——大額定電壓1500V(d.c.)或1000V(a.c.)和 ——用于海拔高度2000m以下，除非另有規(guī)定。 本標準的目的是為了對熔斷器座規(guī)定出統(tǒng)一的安全要求和電氣、機械、熱性能和氣候性能的要求，以及熔斷器座與熔斷體之間的兼容性要求。

GB/T 10295-2008絕熱材料穩(wěn)態(tài)熱阻及有關特性的測定.熱流計法

本部分規(guī)定了使用熱流計裝置測定板狀事件穩(wěn)態(tài)傳熱性質的方法和傳熱性質的計算。本方法是根據被測試件與標準試件熱阻相比較而得出的一種間接或相對的方法。符合本標準試驗方法的報告，試件的熱阻應大于0.1㎡?K/W，且厚度滿足1.7.2的要求。如果試件滿足1.8.1的要求，結果應表達成試件的熱導率和熱阻。如果試件滿足1.8.2的要求，結果應表達成試件的平均導熱系數。如果試件滿足1.8.3的要求，結果可表達成材料的導熱系數或表觀導熱系數。

GB/T 11086-2013銅及銅合金術語

本標準規(guī)定了銅及銅合金材料、未加工產品、加工產品、生產方法和熱處理方法的術語及定義。本標準適用于銅及銅合金產品。

GB/T 13555-2017撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術語、分類、要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志、儲存及運輸等。本標準適用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酰亞胺覆銅板)。

GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術語、分類、要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸及儲存等。本標準適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酯覆銅板)。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標準規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應用等級、性能要求、質量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標準適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 14708-2017撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜

本標準規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜(下稱涂膠聚酯薄膜)的分類、標識和結構、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酯薄膜。

GB/T 14709-2017撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

本標準規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜(下稱涂膠聚酰亞胺薄膜)的分類、標識和結構、材料要求、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜。

GB/T 16261-2017印制板總規(guī)范

本標準規(guī)定了印制板的規(guī)范體系結構、應用等級、采購文件次序等要求、能力批準、鑒定批準和質量一致性檢驗等質量評定規(guī)定以及交貨準備等。本標準適用于印制板承制方產品能力及其工藝能力的評定與批準；適用于印制板承制方和顧客為印制板的制造和采購建立評定體系和程序；也適用于印制板分規(guī)范和印制板采購文件的制定。

GB/T 18290.5-2015無焊連接 第5部分:壓入式連接 一般要求、試驗方法和使用導則

GB/T 18290的本部分適用于無焊壓入式連接，這種連接用于通信設備和采用類似技術的電子設備中。壓入式連接具有嵌入雙面或多層印制板電鍍通孔的壓入式接端。另外，為了在規(guī)定環(huán)境條件下獲得穩(wěn)定的電氣連接，除試驗程序外，本部分還規(guī)定了從工業(yè)使用實際出發(fā)的一些經驗數據資料。本部分的目的是為了確定在規(guī)定的機械、電氣和大氣條件下壓人式連接的適用性。按本部分僅對柔性壓人區(qū)域進行鑒定。使用實心壓入區(qū)域的有關資料在附錄A中給出。

GB/T 18334-2001有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范

本標準規(guī)定了被評定的性能、使用的測試方法，并制定了諸性能和尺寸的統(tǒng)一要求。 本標準適用于有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范，與其制造方法無關，目的是作為供需求雙方簽定協(xié)議的基礎。 本標準中使用的“有關規(guī)范”術語就是指這樣的一種協(xié)議。本標準不適用于扁平電纜。