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剛性多層印制板檢測

發布日期: 2024-06-21 17:34:53 - 更新時間:2024年06月29日 15:22

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GB/T 2036-1994印制電路術語

本標準規定了印制電路技術的常用術語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設計與制造、檢測與印制板裝聯及有關領域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設計和使用

本標準涉及印制板的設計和使用,而與制造方法無關。本標準就印制板的設計和使用對印制板設計者和使用者提出建議。

GB/T 4588.4-2017剛性多層印制板分規范

GB/T 4588的本部分規定了剛性多層印制板的性能要求、質量保證規定和交付要求。本部分適用于有鍍覆孔(有或無盲孔或埋孔)的剛性多層(3層或更多導電層)印制板,但不適用于航天及航空領域用剛性板。

GB/T 4677-2002印制板測試方法

本標準規定的試驗方法和程序及其分類適用于印制板,但與印制板的制造方法無關。本標準所包括的試驗方法見附錄A。

GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

本標準規定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱為覆銅板)的外觀、尺寸、物理和化學性能、機械性能、電性能、環境性能的試驗方法。本標準適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

GB/T 16261-2017印制板總規范

本標準規定了印制板的規范體系結構、應用等級、采購文件次序等要求、能力批準、鑒定批準和質量一致性檢驗等質量評定規定以及交貨準備等。本標準適用于印制板承制方產品能力及其工藝能力的評定與批準;適用于印制板承制方和顧客為印制板的制造和采購建立評定體系和程序;也適用于印制板分規范和印制板采購文件的制定。

GB/T 16935.3-2016低壓系統內設備的絕緣配合 第3部分:利用涂層、罐封和模壓進行防污保護

GB/T 16935的本部分適用于利用涂層、罐封和模壓進行防污保護的組件,該類組件的電氣間隙和爬電距離可以小于第1部分或第5部分中規定的電氣間隙和爬電距離。本部分規定了兩種保護型式的要求和試驗程序:--用于改善被保護組件的微觀環境的1型保護;--類似于固體絕緣的2型保護。本部分也適用于各種類型的被保護印制板,包括多層印制板的內層表面、基板和類似的被保護組件。對于多層印制板,通過一個內層的距離的相關要求包含在第1部分的固體絕緣要求中。本部分僅涉及永久性保護,不適用于可進行機械調節和修理的組件。本部分的原理適用于功能絕緣、基本絕緣、附加絕緣和加強絕緣。

GB/T 17499-2017家用洗衣機電腦程序控制器

本標準規定了家用電動洗衣機電腦程序控制器的試驗條件、技術要求和試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和儲存。本標準適用于以微處理器為核心、以電信號為基準,晶閘管或類似用途的器件為執行開關所組成的洗衣機電腦程序控制器(以下簡稱程控器),包括洗衣機、洗衣干衣機、干衣機用程控器。

GB/T 18290.5-2015無焊連接 第5部分:壓入式連接 一般要求、試驗方法和使用導則

GB/T 18290的本部分適用于無焊壓入式連接,這種連接用于通信設備和采用類似技術的電子設備中。壓入式連接具有嵌入雙面或多層印制板電鍍通孔的壓入式接端。另外,為了在規定環境條件下獲得穩定的電氣連接,除試驗程序外,本部分還規定了從工業使用實際出發的一些經驗數據資料。本部分的目的是為了確定在規定的機械、電氣和大氣條件下壓人式連接的適用性。按本部分僅對柔性壓人區域進行鑒定。使用實心壓入區域的有關資料在附錄A中給出。

GB/T 18335-2001有貫穿連接的剛撓多層印制板規范

本標準規定了被評定的性能、使用的測試方法,并制定了諸性能和尺寸的統一要求。 本標準適用于有貫穿連接的剛撓多層印制板,與其制造方法無關,目的是作為供需雙方簽定協議的基礎。本標準中使用的“有關規范”術語就是指這樣的一種協議。本標準不適用于扁平電纜。

GB/T 19247.1-2003印制板組裝 第1部分;通用規范 采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求

本部分規定了采用表面安裝和相關組裝技術、進行高質量焊接互連和組裝的材料、方法及檢驗判據的要求。并推薦了良好的制造工藝。

GB/T 29771.1-2013工業機械數字控制器 第1部分:通用技術條件

GB/T 29771的本部分規定了工業機械用數字控制器設計、制造、驗收及應用的基本要求,包括技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸、儲存和隨同技術文件。本部分適用于額定電壓不超過AC 1 000 V、DC 1 500V,額定頻率不超過200 Hz的工業機械用數字控制器或數字控制裝置(以下簡稱控制器),例如,金屬切削機床、鑄鍛機械、木工機械、特種加工機床、塑料機械、紡織機械、縫制機械等配用的控制器。其他機械的數字控制器也可參照本部分。

GB/T 50780-2013電子工程建設術語標準

1.0.1為規范電子工程建設的基本術語及其定義,實現術語標準化,制定本標準。1.0.2本標準適用于電子工程建設的規劃、咨詢、設計、工程監理、工程管理等工程服務以及教學、科研及其他相關領域。1.0.3電子工程建設文件、圖紙、科技文獻使用的術語,除應符合本標準外,尚應符合現行有關標準的規定。

HB 6098-1987航空用印制電路術語和定義

本標準規定了航空用印制電路所用的術語和定義。

HB 7486-1997機載視頻記錄系統通用規范

本標準規定了機載視頻記錄系統的技術要求、試驗方法和檢驗規則。\n  本標準適用于軍用固定翼飛機視頻攝錄設備組成的系統,直升機也可參照使用。

QJ 3103A-2011印制電路板設計要求

本標準規定了剛性印制電路板(以下簡稱印制板)的設計依據、設計準則和設計內容。本標準適用于航天電子電氣產品用的剛性印制板,不適用于高密度互連印制板和微波印制板。

QJ 20023-2011高可靠表面安裝印刷板組裝件設計要求

本標準規定了高可靠表面安裝剛性印制板組裝件(以下簡稱表面安裝印制板組裝件)設計準則和設計要求。本標準適用于航天電子電氣產品使用高可靠表面安裝印制電路板組裝件的設計。其它電子電氣產品使用的高可靠表面安裝印制電路板組裝件的設計可參照使用。

SJ/T 10723-1996印制電路輔助文件.第3部分:照相底版指南

本標準規定了描述印制板的導電圖形和非導電圖形的必要資料,特別是照相底圖或照相原版是由用戶準備、由生產印制板的制造廠使用時的必要資料。 本標準制定了照相底圖和照相原版質量方面的統一要求,規定了在評定這些質量時所確定的特性及其測試方法。 本標準適用于照相底圖或照相原版的制備,與印制板的制造方法無關。

SJ 20385A-2008軍用電子設備電氣裝配技術要求

本標準規定了軍用電子設備電氣裝配技術要求、制造、檢驗的技術要求。本標準適用于軍用電子設備電氣裝配,其他電子設備的電氣裝配可參照執行。

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