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本規范適用于電子設備用固定電阻器。 本規范規定了適用于電子元器件質量評定或其他用途的分規范及詳細規范中使用的標準術語、檢驗程序和試驗方法。
本部分適用于表面安裝的固體電解質鉭電容器。這類電容器主要用于直接安裝在混合電路基板上或印刷電路板上。包括兩種類型:I型有防護層的電容器和II型無防護層的電容器。
本標準規定了電子裝聯高質量內部互連用焊錫膏(簡稱焊錫膏)的分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則和產品的標志、包裝、運輸、儲存。本標準適用于表面組裝元器件和電子電路互連時軟釬焊所使用的焊錫膏。
本標準規定了家電用彩色涂層鋼板及鋼帶的術語和定義、分類和代號、訂貨內容、尺寸、外形、重量及允許偏差、技術要求、檢驗和試驗、包裝、標志及質量證明書等。本標準適用于家電行業使用的公稱厚度為0.2mm~2.0mm彩色涂層鋼板及鋼帶(以下簡稱為“家電用彩涂板”)。經雙方協商,其他相近用途的彩涂板可參照使用。
本標準規定了剛性印制電路板(以下簡稱印制板)的設計依據、設計準則和設計內容。本標準適用于航天電子電氣產品用的剛性印制板,不適用于高密度互連印制板和微波印制板。
本標準規定了電子技術產品采用表面組裝技術(SMT)時應遵循的基本工藝要求。 本標準適用于以印制板(PCB)為組裝基板的表面組裝組件(SMA)的設計和制造。對采用陶瓷或其它基板的SMA的設計和制造也可參照使用。
本規范規定了MYP型片式壓敏電阻器的安裝方式、尺寸、額定值和特性、標志、訂單內容、鑒定批準等程序和質量一致性檢驗要求。本規范適用于電子設備用片式壓敏電阻器,它具有金屬化焊接區,以便直接安裝在混合電路的基片或印制板上。
本規范規定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板的性能要求、試驗方法及質量保證規定。 本規范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。
本標準規定了宇航用片式固體電解質鉭電容器、宇航用非固體電解質全鉭電容器及宇航用金屬外殼封裝固體電解質鉭電容器結構分析的試驗項目、分組抽樣、檢查要求及方法等內容。本標準適用于宇航用片式固體電解質鉭電容器(以下簡稱片式鉭電容器)、宇航用非固體電解質全鉭電容器(以下簡稱全鉭電容器)及宇航用金屬外殼封裝固體電解質鉭電容器(以下簡稱固體鉭電容器)的結構分析。
本標準規定了建筑幕墻用氟碳鋁單板制品的術語和定義、分類及標記、材料、要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸、貯存。本標準適用于建筑幕墻用氟碳鋁單板。其他用途的鋁單板也可參照本標準。
本標準規定了金屬裝飾保溫板的術語和定義、分類及標記、材料、要求、試驗方法、檢驗原則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于民用建筑墻體和屋面裝飾的金屬裝飾保溫板,其他用途金屬裝飾保溫板也可參照使用。
本標準規定了介質漿料的要求、試驗方法、檢驗規則及標志、包裝、運輸、貯存和訂貨單內容。 本標準適用于多層厚膜系統、氧化鋁基板用介質漿料(以下簡稱漿料)。
This Recommendation:gives the characteristics ofmetaloxide varistors (MOVs)used in accordance with [b-ITU-T K.11] for the protection of power supply circuits and signal circuits of telecommunication installations against overvoltages; does not deal with combinations of several MOVsconnected in series and/or in parallel, nor combinations of MOV with other components; does not deal with mountings and their effect on MOV characteristics, the characteristics apply to MOV as a component, mounted only in the ways described for the tests; does not deal with mechanical dimensions; does not deal with quality assurance requirements.
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