印制電路用覆銅箔層壓板檢測

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GB/T 2036-1994印制電路術語

本標準規定了印制電路技術的常用術語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設計與制造、檢測與印制板裝聯及有關領域。

GB/T 2423.28-2005電工電子產品環境試驗 第2部分;試驗方法 試驗T:錫焊

GB/T 2423的本部分適用于可能受到下述試驗情況的所有電氣和電子元器件。

GB/T 4588.3-2002印制板的設計和使用

本標準涉及印制板的設計和使用，而與制造方法無關。本標準就印制板的設計和使用對印制板設計者和使用者提出建議。

GB/T 4588.12-2000預制內層層壓板規范(半制成多層印制板)

本標準適用于預制內層層壓板，它規定了預制內層層壓板的特性，與其制造方法無關，其目的在于作為供需雙方簽定協議的基礎。本標準中使用的“有關規范”這一術語指的就是這些協議。

GB/T 4677-2002印制板測試方法

本標準規定的試驗方法和程序及其分類適用于印制板，但與印制板的制造方法無關。本標準所包括的試驗方法見附錄A。

GB/T 4721-2021印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則

本文件規定了剛性覆銅箔層壓板的術語和定義、分類及型號、命名及標識以及材料、外觀、尺寸、質量保證、包裝、標志、運輸和貯存等共性要求。本文件適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)。本文件不適用于金屬基和陶瓷基等特殊覆銅板。

GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

本標準規定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱為覆銅板)的外觀、尺寸、物理和化學性能、機械性能、電性能、環境性能的試驗方法。本標準適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

GB/T 4723-2017印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

本標準規定了印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板的分類、材料、性能、試驗方法、質量保證、包裝、標志、運輸和貯存等要求。本標準適用于纖維素紙浸以酚醛樹脂，一面或兩面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復合基層壓板

本標準規定了印制電路用覆銅箔復合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗方法、質量保證規定、包裝、標志、運輸和貯存等。本標準適用于厚度為0.5 mm及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 9316-2007攝影用電子閃光裝置安全要求

1.1 本標準給出了電子閃光裝置的安全要求。 1.2 本標準適用于儲能不超過2000J的不被水滴或水濺的下列攝影用電子閃光裝置及其相關裝置： a）單個閃光裝置，可有一個以上可同時閃亮的閃光頭。 b）連續多次曝光攝影用閃光裝置。 c）與攝影用電子閃光裝置連接的電池充電器和電源裝置；它可能是電源插頭的一部分。 d）附屬裝置，例如：說明書中列舉的光量調節器及閃光同步器等。 本標準不適用于頻閃裝置。 就電源而言，適用于下列幾種類型： a）用電網電源工作的閃光裝置； b）用電池工作的閃光裝置； c）電網電源和電池均可用的閃光裝置。 1.3 本標準不適用于對地額定電源電壓超過250V（有效值）的裝置。 1.4 本標準僅涉及閃光裝置的安全不涉及其他性能（見第3章）。

GB/T 12630-1990一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)

本標準規定了一般用途的薄覆銅領環氧玻璃布層壓板（以下簡稱薄覆箔板）的技術要求。 本標準適用于厚度不大于0.8同m的薄覆銅箔板（不包括銅箔）。 本標準涉及的薄覆箔板主要用于制造多層印制板，也適用于制造單面或雙面印制板。 本標準涉及的薄覆箔板型號為CEPGC-33。

GB/T 13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

本標準規定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學性能、電性能及環境性能的試驗方法。本標準適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)，也適用于涂膠薄膜。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規范

本標準規定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應用等級、性能要求、質量保證規定、交付規定等。本標準適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 16261-2017印制板總規范

本標準規定了印制板的規范體系結構、應用等級、采購文件次序等要求、能力批準、鑒定批準和質量一致性檢驗等質量評定規定以及交貨準備等。本標準適用于印制板承制方產品能力及其工藝能力的評定與批準；適用于印制板承制方和顧客為印制板的制造和采購建立評定體系和程序；也適用于印制板分規范和印制板采購文件的制定。

GB/T 16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

本標準規定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板(以下簡稱覆銅板)的產品分類、技術要求、試驗方法、質量保證規定、包裝、標志、運輸及貯存要求。本標準適用于由改性或未改性聚酰亞胺樹脂為粘結劑、E玻纖布為增強材料制成的厚度為0.05 mm~6.4 mm的覆銅板。

GB 16899-2011自動扶梯和自動人行道的制造與安裝安全規范

本標準適用于新制造的自動扶梯和踏板式或膠帶式自動人行道(見第3章)。 本標準考慮了按照預期目的使用并在制造商可預見的誤用情況下,與自動扶梯和自動人行道相關的所有重大危險、危險狀態和事件(見第4章)。 本標準未考慮因地震引起的危險。 本標準不適用于本標準實施前制造的自動扶梯和自動人行道。

GB/T 19405.1-2003表面安裝技術 第1部分;表面安裝元器件(SMDs)規范的標準方法

本部分規定了元器件規范需采用的標準的工藝條件和相應的試驗條件。 本部分的目的是使符合本標準并符合相應元器件標準的各種有源或無源表面安裝元器件能采用一種通用的焊接工藝安裝在基板上并進行組裝。因此，元器件應按其設計的工藝嚴酷等級進行分類。 本部分適用于對其表面安裝應用需要評定的IEC體系所包括的各種電子元器件。

GB/T 20633.2-2011承載印制電路板用涂料(敷形涂料).第2部分：試驗方法

GB/T 20633的本部分規定了用于承載印制電路板用涂料（敷形涂料）的試驗方法。本部分適用于試驗未固化涂料和應用到特定電路板上的涂料。

GB/T 28858-2012電子元器件用酚醛包封料

本標準規定了電子元器件用酚醛包封料（以下簡稱包封料）的分類、技術要求、檢驗規則、檢驗方法、包裝、標志、貯存及運輸等要求。本標準適用于陶瓷電容器、壓力陶瓷元件、熱敏電阻器、厚膜電路等電子元器件濕法包封用酚醛包封料。

GB/T 28859-2012電子元器件用環氧粉末包封料

本標準規定了電子元器件用環氧粉末包封料（以下簡稱包封料）的分類、技術要求、檢驗規則、檢驗方法、包裝、標志、運輸及貯存要求。本標準適用于陶瓷電容器、壓敏電阻器、薄膜電容器、電阻網絡、熱敏電阻器等電子元器件流化床包封用環氧粉末包封料。