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有貫穿連接的撓性多層印制板檢測項目報價???解決方案???檢測周期???樣品要求? |
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本標準規定了印制電路技術的常用術語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設計與制造、檢測與印制板裝聯及有關領域。
本標準涉及印制板的設計和使用,而與制造方法無關。本標準就印制板的設計和使用對印制板設計者和使用者提出建議。
本標準適用于預制內層層壓板,它規定了預制內層層壓板的特性,與其制造方法無關,其目的在于作為供需雙方簽定協議的基礎。本標準中使用的“有關規范”這一術語指的就是這些協議。
本標準規定了被評定的性能、使用的測試方法,并制定了諸性能和尺寸的統一要求。 本標準適用于有貫穿連接的撓性多層印制板規范,與其制造方法無關,目的是作為供需求雙方簽定協議的基礎。 本標準中使用的“有關規范”術語就是指這樣的一種協議。本標準不適用于扁平電纜。
本標準規定了被評定的性能、使用的測試方法,并制定了諸性能和尺寸的統一要求。 本標準適用于有貫穿連接的剛撓多層印制板,與其制造方法無關,目的是作為供需雙方簽定協議的基礎。本標準中使用的“有關規范”術語就是指這樣的一種協議。本標準不適用于扁平電纜。
本標準規定了航空用印制電路所用的術語和定義。
本標準規定了剛性印制板和剛性印制板組裝件的設計要求及有關注意事項。 本標準規定了各種等級印制板及其組裝件的設計要求和設計指南,它既可用于商業用途也可用于軍事用途。其中用于軍用電子設備中的印制板和印制板組裝件的獨特設計要求應特別注明。除非合同另有規定,按本標準設計的軍用印制板只能由經過鑒定合格的承制方生產。
This part of IEC 61189 is a cataloque of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies.
This document is a Sectioonal Specification relating to flex-rigid multilayer printed boards with through connections irrespective of their method of manufacture, when they are ready for the mounting of the components. It defines the characteristics to be assessed and the test methods to be used for capability approval testing and for quality conformance inspection (lot-by-lot and periodic inspection).
This document is a Sectional Specification relating to flexible multilayer printed boards with through connections irrespective of their method of manufacture, when they are ready for the mounting of the components. It defines the characteristics to be assessed and the test methods to be used for capability approval testing and for quality conformance inspection (lot-by-lot and periodic inspection).
To be read in conjunction with BS 123000:2001, BS 123800:2001
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