半導體集成電路數字集成電路檢測

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GB/T 2900.66-2004電工術語 半導體器件和集成電路

GB／T 2900的本部分界定了半導體技術、半導體設計和半導體類型的通用術語。

GB/T 3431.2-1986半導體集成電路文字符號 引出端功能符號

本標準規定了半導體集成電路（以下簡稱器件）引出端功能的文字符號。

GB/T 4589.1-2006半導體器件 第10部分:分立器件和集成電路總規范

本規范構成電工委員會電子元器件質量評定體系（IECQ）的一部分。 本規范是半導體器件（分立器件和集成電路，包括多片集成電路，但不包括混合電路）的總規范。 本規范規定了在IECQ體系內采用的質量評定的總程序，并給出了下述方面的總原則： ——電特性測試方法； ——氣候和機械試驗； ——耐久性試驗。

GB/T 5965-2000半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路 第一篇 雙極型單片數字集成電路門電路(不包括自由邏輯陣列) 空白詳細規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權下進行工作。該體系的目的是確定質量評定程序，以這種方式使一個參加國按有關規范要求放行的電子元器件無需進一步試驗而為其他所有參加國同樣接受。 本空白詳細規范是半導體器件的一系列空白詳細規范之一，并且與下列標準一起使用。 IEC 747-10/QC 700000半導體器件第10部分：分立器件和集成電路總規范要求的資料。

GB/T 9178-1988集成電路術語

本標準規定了集成電路的生產制造、工程應用和貿易等中使用的基本術語。 本標準適用于與集成電路有關的生產、工程、科研、教學和貿易等。

GB/T 9424-1998半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路 第五篇 CMOS數字集成電路4000B和4000UB系列空白詳細規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC章程并在IEC授權下工作。該體系的目的是確定質量評定程序，以這種方式使一個參加國按有關規范要求放行的電子元器件無需進一步試驗而為其他所有參加國同樣接受。 本空白詳細規范是半導體器件的一系列空白詳細規范之一，并應與下列IEC標準一起使用。 747-10/QC700000 半導體器件 第10部分 分立器件和集成電路總規范

GB/T 11498-2018半導體器件 集成電路 第21部分:膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用鑒定批準程序)

《半導體器件　集成電路》的本部分適用于作為目錄內電路或定制電路而制造的、其質量是以鑒定批準為基礎評定的膜集成電路和混合膜集成電路。本部分的目的是為額定值和特性提供優先值，從總規范中選擇合適的試驗和測量方法，并且給出根據本部分制定的膜集成電路和混合膜集成電路詳細規范使用的通用性能要求。優先值的概念直接應用于目錄內電路，但是不必應用于定制電路。參照本部分制定的詳細規范所規定的試驗嚴酷等級和要求可等于或高于分規范的性能水平，不準許有更低的性能水平。同本部分相聯系的有一個或多個空白詳細規范，每個空白詳細規范均給以編號。按照2.3規定填寫空白詳細規范，即構成一個詳細規范。按IECQ體系的規定，該類詳細規范可用于膜集成電路和混合膜集成電路鑒定批準的授與和質量一致性檢驗。

GB/T 12274.1-2012有質量評定的石英晶體振蕩器.第1部分：總規范

GB/T 12274的本部分規定了采用能力批準程序或鑒定批準程序評定質量的石英晶體振蕩器的試驗方法和通用性要求。本部分適用于采用能力批準程序或鑒定批準程序評定質量的石英晶體振蕩器。

GB/T 12750-2006半導體器件 集成電路 第11部分:半導體集成電路分規范(不包括混合電路)

本分規范適用于已封裝的半導體集成電路，包括多片集成電路，但不包括混合電路。

GB/T 13062-2018半導體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用鑒定批準程序)

本部分規定了編制膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用鑒定批準程序)的基本要求。本部分是膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范中的一個，宜與IEC 60748-20、IEC 60748-21一起使用。

GB/T 16464-1996半導體器件 集成電路 第1部分;總則

IEC748給出了有關集成電路的標準，應與IEC747-1一起使用。

GB/T 17023-1997半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路 第二篇 HCMOS數字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權下進行工作。這個體系的目的是確定質量評定程序，使得由一個成員國根據相應規范要求認為合格而放行的電子元器件，在所有其他成員國內不需要再進行檢驗就能同樣地承認其合格。 本族規范是與半導體器件有關的一系列空白詳細規范之一，并且與下列標準一起使用。 IEC747-10/QC700000半導體器件第10部分分立器件和集成電路總規范 IEC748-11/QC790100半導體器件集成電路第11部分半導體集成電路分規范（不包括混合電路）

GB/T 17024-1997半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路 第三篇 HCMOS數字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權下進行工作。這個體系的目的是確定質量評定程序，使得由一個成員國根據相應規范要求認為合格而放行的電子元器件，在所有其他成員國內不需要再進行檢驗就能同樣地承認其合格。 本空白詳細規范是與半導體器件有關的一系列空白詳細規范之一，并且與下列標準一起使用。IEC747-10/QC700000半導體器件第10部分：分立器件和集成電路總規范

GB/T 17572-1998半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路 第四篇 CMOS數字集成電路 4000B和4000UB系列族規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC章程并在IEC授權下工作。該體系的目的是確定質量評定程序，以這種方式使一個參加國按有關規范要求放行的電子元器件無需進一步試驗而為其他所有參加國同樣接受。 本族規范是半導體器件的一系列空白詳細規范之一，并應與下列IEC標準一起使用。747-10/QC700000半導體器件分立器件第10部分分立器件和集成電路總規范748-11/QC790100半導體器件集成電路第11部分半導體集成電路（不包括混合電路）分規范

GB/T 17573-1998半導體器件 分立器件和集成電路 第1部分;總則

IEC747標準包括如下內容： --分立器件和集成電路的通用標準； --為完善分立器件標準用的補充標準。

GB/T 17574-1998半導體器件 集成電路 第2部分;數字集成電路

本標準給出了下列各類或各分類器件的標準： --組合和時序數字電路； --存儲器集成電路； --微處理器集成電路； --電荷轉移器件。

GB/T 17574.9-2006半導體器件.集成電路.第2-9部分:數字集成電路.紫外光擦除電可編程MOS只讀存儲器空白詳細規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC的章程，并在IEC的授權下進行工作。該體系的目的是確定質量評定程序，以這種方式使一個參加國按有關規范要求放行的電子元器件無需進一步試驗而為其他所有參加國同樣接受。

GB/T 17574.10-2003半導體器件 集成電路 第2-10部分;數字集成電路集成電路動態讀/寫存儲器空白詳細規范

IEC電子元器件質量評定體系遵循IEC的章程，并在IEC的授權下進行工作。該體系的目的是確定質量評定程序，以這種方式使一個參加國按有關規范要求放行的電子元器件無需進一步試驗而為其他所有參加國同樣接受。 本空白詳細規范是半導體器件的一系列空白詳細規范之一，并且與下列標準一起使用。

GB/T 17574.11-2006半導體器件 集成電路 第2-11部分:數字集成電路 單電源集成電路電可擦可編程只讀存儲器 空白詳細規范

本部分半導體器件集成電路第2-11部分：數字集成電路 單電源集成電路電可擦可編程只讀存儲器 空白詳細規范，適用于：標志和訂貨資料、應用說明、功能說明、極限值、工作條件、電特性、編程等。

GB/T 17574.20-2006半導體器件集成電路 笫2-20部分:數字集成電路低壓集成電路族規范

本規范的目的是給出低壓集成電路不同分組的接口規范，包括電源電壓值、容差和壞情況下的輸入、輸出電壓極限值。 同時給出每類標稱電源電壓的兩種接口規范：正常范圍和寬范圍。正常范圍是依據工業標準制定的，典型容差大約是10%。寬范圍是擴展到一個較寬的范圍，可以使電池繼續工作的實際值。