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本標準規定了膜集成電路和混合膜集成電路的術語。 本標準適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產、使用、科研、教學和貿易。
本標準規定了電子電氣產品中限用物質的大允許含量及其符合性判定規則。本標準適用于電子電氣產品中鉛(Pb)、汞(Hg)鎘(Cd)、六價鉻(Cr(Ⅵ)、多溴聯苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等限用物質的控制。
本指導性技術文件規定了宇航用主要電氣、電子和機電元器件(以下簡稱元器件)的篩選方法、程序和與篩選有關的其它技術要求。本指導性技術文件適用于宇航用國產元器件承制方進行的篩選。其它軍事裝備采用國產元器件的篩選,可參照使用。
本指導性技術文件規定了進口電氣、電子和機電元器件(以下簡稱元器件)的篩選方法、程序和與篩選有關的其它技術要求。本指導性技術文件適用于航天用進口元器件制造過程的篩選以及必要時進行的補充篩選。其它軍事裝備采用進口元器件的篩選可參照使用。
本標準規定了電子信息產品中有的鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻[Cr(Ⅵ)]、多溴聯苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)六種限用的有毒有害物質或元素的檢測方法。 本標準適用于《管理辦法》定義的電子信息產品。
本標準規定了軍用電子設備電氣裝配技術要求、制造、檢驗的技術要求。本標準適用于軍用電子設備電氣裝配,其他電子設備的電氣裝配可參照執行。
本規范規定了生瓷切片機(以下簡稱設備)的通用要求、質量保證規定、交貨準備和說明事項。本規范適用于生瓷切片機的設計、生產、檢驗、驗收和訂購。
本規范規定了生瓷打孔機(以下簡稱設備)的通用要求、質量保證規定、交貨準備和說明事項。本規范適用于機械式生瓷打孔機的設計、生產、檢驗、驗收和訂購。
本規范規定了微孔填充機(以下簡稱設備)的通用要求、質量保證規定、交貨準備和說明事項。本規范適用于微孔填充機的設計、生產、檢驗、驗收和訂購。
本規范規定了低溫共燒陶瓷疊片機(以下簡稱設備)的通用要求、質量保證規定、交貨準備和說明事項。本規范適用于加工無框帶膜生瓷片的低溫共燒陶瓷疊片機的設計、生產、檢驗、驗收和訂購。
本規范規定了低溫共燒陶瓷層壓機(以下簡稱設備)的通用要求、質量保證規定、交貨準備和說明事項。本規范適用于溫水等靜壓層壓機的設計、生產、檢驗、驗收和訂購。
本規范規定了低溫共燒陶瓷熱切機(以下簡稱設備)的通用要求、質量保證規定、交貨準備和說明事項。本規范適用于共燒陶瓷熱切機的設計、生產、檢驗、驗收和訂購。
本標準規定了微波組件電子元器件選用時的要求。本標準適用于微波組件元器件的選用。
本規范規定了LGC2B2520、LGC2B2012、LGC2B1608射頻繞線片式電感器(以下簡稱電感器)的詳細要求。
本規范規定了疊層片式通用型磁珠(以下簡稱磁珠)的詳細要求。本規范適用于表面安裝用疊層片式通用型磁珠。
本規范規定了疊層片式大電流磁珠(以下簡稱磁珠)的詳細要求。本規范適用于表面安裝電源線用疊層片式大電流磁珠。
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