焊錫絲檢測

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GB/T 10574.1-2003錫鉛焊料化學分析方法 錫量的測定

本部分規定了錫鉛焊料中錫含量的測定方法。本部分適用于錫鉛焊料中錫含量的測定。測定范圍(質量分數)：0.40%~97.00%。

GB/T 10574.2-2003錫鉛焊料化學分析方法 銻量的測定

本方法規定了錫鉛焊料中銻含量的測定方法。本方法適用于錫鉛焊料中銻含量的測定。測定范圍(質量分數)：0.000 5%~0.50%。

GB/T 10574.3-2003錫鉛焊料化學分析方法 鉍量的測定

本部分規定了錫鉛焊料中鉍含量的測定方法。本部分適用于錫鉛焊料中鉍含量的測定。測定范圍(質量分數):0.003%~0.25%。

GB/T 10574.4-2003錫鉛焊料化學分析方法 鐵量的測定

本部分規定了錫鉛焊料中鐵含量的測定方法。本部分適用于錫鉛焊料中鐵含量的測定。測定范圍(質量分數)：0.000 5%~0.12%。

GB/T 10574.5-2003錫鉛焊料化學分析方法 砷量的測定

本部分規定了錫鉛焊料中砷含量的測定方法。本部分適用于錫鉛焊料中砷含量的測定。測定范圍(質量分數)：0.000 5%~0.200%。

GB/T 10574.6-2003錫鉛焊料化學分析方法 銅量的測定

本部分規定了錫鉛焊料中銅量的測定方法。本部分適用于錫鉛焊料中銅含量的測定。測定范圍(質量分數)：0.000 5%~0.25%。

GB/T 31474-2015電子裝聯高質量內部互連用助焊劑

本標準規定了電子裝聯用高質量內部互連用助焊劑(簡稱助焊劑)的分類、技術要求、試驗方法、檢測規則和產品的標識、包裝、運輸、儲存。本標準主要適用于印制板組裝及電氣和電子電路接點錫焊用助焊劑。

NY/T 1350-2007獸用電熱截角器

本標準規定了獸用電熱截角器技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸與貯存。 本標準適用于供牛、羊截角之用獸用電熱截角器（以下簡稱截角器）。

CB 1218-1993水聲常用壓電陶瓷元件

本標準規定了水聲常用壓電陶瓷元件的技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。 本標準適用于P-41、P-51、P-81三種壓電陶瓷材料的圓片、中孔圓片、徑向極化圓管和矩形板四種形狀的壓電陶瓷元件。

CB/T 3833-2013船用射頻電纜與高頻接插件連接工藝

本標準規定了常用射頻電纜與高頻接插件連接的工藝準備、工藝過程與技術要求。本標準適用于各類船舶常用射頻電纜與高頻接插件的連接。

SJ 2659-1986電子工業用樹脂芯焊錫絲

本標準適用于壓力加工方法制造的供電子、電氣設備和儀表等電路焊接所用的樹脂芯焊錫絲。

SJ/T 10670-1995表面組裝工藝通用技術要求

本標準規定了電子技術產品采用表面組裝技術(SMT)時應遵循的基本工藝要求。 本標準適用于以印制板(PCB)為組裝基板的表面組裝組件(SMA)的設計和制造。對采用陶瓷或其它基板的SMA的設計和制造也可參照使用。

SJ/T 10709-2016壓電陶瓷電聲元件總規范

本標準規定了壓電陶瓷電聲元件(以下簡稱為“元件”)的術語和定義、分類、優先額定值和特性、要求、檢驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和儲存等。本標準適用于蜂鳴器、報警器、揚聲器和拾音器系列產品所用的壓電陶瓷電聲元件。

SJ/T 11168-1998免清洗焊接用焊錫絲

本標準規定了電子工業免清洗焊接用焊錫絲的產品分類、要求、試驗方法和檢驗規則等。 本標準適用于供電子、通訊和儀表等電子設備電路焊接用的免清洗焊錫絲。

SJ/T 11273-2016免清洗液態助焊劑

本標準規定了電子焊接用免清洗液態助焊劑的分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸及儲存。本標準適用于印制板組裝件及電氣和電子電路接點錫焊用免清洗液態助焊劑(以下簡稱助焊劑)。

SJ/T 11698-2018無鉛焊錫化學分析方法 電感耦合等離子體原子發射光譜法

本標準規定了無鉛焊錫中銅、鐵、銀、鎘、金、砷、鋅、鋁、鉍、鎳、銦、銻、鉛、鈷、磷、硫、鍺、鎵、鈰19種元素含量的測定方法。本標準適用于無鉛焊錫中銅、鐵、銀、鎘、金、砷、鋅、鋁、鉍、鎳、銦、銻、鉛、鈷、磷、硫、鍺、鎵、鈰19種元素含量的測定。各元素測定范圍詳見表1。

SJ 20632-1997印制板組裝件總規范

本標準規定了印制板組裝件的要求、質量保證規定和交貨準備。 本標準適用于剛性、撓性及剛撓印制板組裝件。

SJ 21066-2016微波組件手工焊接工藝技術要求

本標準規定了微波組件產品生產過程中有關手工焊接的環境、材料、設備和焊接的工藝方法、檢驗等要求。本標準適用于微波組件產品生產過程中手工焊接的操作和檢驗。

SJ 21154-2016微波組件元器件安裝工藝技術要求

本標準規定了微波組件元器件安裝的環境、材料、設備、工藝方法、檢驗等要求。本標準適用于微波組件元器件的安裝。