單片集成電路檢測

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GB/T 8976-1996膜集成電路和混合膜集成電路總規范

本總規范適用于膜集成電路和混合膜集成電路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4條中的無源和有源的F＆HFICs。 本規范適用于供用戶繼續加工的半成品F＆HFICs，也適用于裝有一個以上芯片的片式載體電路，而且這些芯片應作為分立的單元用膜互連技術互連起來。

GB/T 9178-1988集成電路術語

本標準規定了集成電路的生產制造、工程應用和貿易等中使用的基本術語。 本標準適用于與集成電路有關的生產、工程、科研、教學和貿易等。

GB/T 11014-1989平衡電壓數字接口電路的電氣特性

本標準規定了平衡電壓數字接口電路的電氣特性。這種接口電路通常是以集成電路技術來實現的，它可以用于數據終端設備（DTE）與數據電路終接設備（DCE）之間串行二進制信號的交換或數字設備之間串行二進制信號的任何點對點的互連。

GB/T 12166-1990非平衡電壓數字接口電路電氣特性

本標準規定了非平衡電壓數字接口電路的電氣特性。這種接口電路通常是以集成電路來實現的。它可以用于數據終端設備（DTE）與數據電路終接設備（DCE）之間串行二進制信號的交換或數字設備之間串行二進制信號的任何點對點的互連。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術語

本標準規定了膜集成電路和混合膜集成電路的術語。 本標準適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產、使用、科研、教學和貿易。

GB/T 14862-1993半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法

本標準規定了半導體集成電路封裝結到外殼熱阻的測試方法。 本標準適用于半導體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結到外殼熱阻的測量。

GB/T 16464-1996半導體器件 集成電路 第1部分;總則

IEC748給出了有關集成電路的標準，應與IEC747-1一起使用。

GB/T 16465-1996膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用能力批準程序)

本規范適用于采用能力批準程序評定質量的膜集成電路和混合膜集成電路，包括產品目錄上的電路和定制電路。

GB/T 16915.2-2012家用和類似用途固定式電氣裝置的開關 第2-1部分：電子開關的特殊要求

GB 16915.1中的本章改為下述內容:本部分規定了家用和類似用途固定式電氣裝置的電子開關和相關的電子輔助裝置的分類、防觸電保護、接地措施、結構要求、機械性能、電氣性能的技術要求、GB 16915的本部分適用于戶內或戶外使用的、家用和類似用途固定式電氣裝置的電子開關和相關的電子輔助裝置、本部分適用于操作照明電路、控制燈的亮度(調光器)、控制電動機(例如,排氣扇等用的)轉速和作其他用途(例如,加熱控制)的電子開關,這些開關的額定電壓不超過交流250 V,額定電流不超過16 A、上述的操作和/或控制是人為地通過起動元件、傳感面和傳感裝置,借助于觸摸、接近、旋轉、光、聲、熱或其他影響等方式來實現的、本部分也適用于一般用途的帶有內置自動功能的電子開關,這類電子開關的操作和/或控制是由物理量的改變而被激勵,例如,光、溫度、濕度、時間、風速、人的存在等等、本部分也適用于電子開關的安裝盒,但暗裝式電子開關的安裝盒除外、本部分也適用于電子遙控開關(RCS)和電子延時開關(TDS),其額定電壓不超過440 V,額定電流不超過25 A,預期用于戶內或戶外使用的、家用和類似用途固定式電氣裝置、符合本部分的電子開關適合在通常不超過35℃,偶爾會達到40℃的環境溫度中使用、在特殊條件的場所,例如,在船上、車輛上以及類似場所和在危險場所(如,可能發生爆炸的地方),可能要求特殊的結構、

GB/T 17940-2000半導體器件 集成電路 第3部分:模擬集成電路

本標準給出了下列模擬集成電路分類型的標準：----運算放大器（雙輸入和單輸入）；----用于無線電通訊的音頻放大器、視頻放大器和多路放大器；----射頻放大器和中頻放大器；----電壓調整器和電流調整器；----模擬信號開關電路；----開關電源控制電路；----雙音多頻振蕩器電路。

GB/T 20438.2-2017電氣/電子/可編程電子安全相關系統的功能安全 第2部分:電氣/電子/可編程電子安全相關系統的要求

GB/T 20438的本部分a)　在使用前，應充分理解GB/T 20438.1，GB/T 20438.1提供了實現功能安全的總體框架；b)　適用于GB/T 20438.1定義的安全相關系統，安全相關系統至少包含一種電氣、電子或可編程電子組件；c)　適用于E/E/PE安全相關系統中的所有組件(包括傳感器、執行器和操作員界面)；d)　規定了如何按照GB/T 20438.1定義的E/E/PE系統安全要求規范(由E/E/PE系統安全功能要求規范和E/E/PE系統安全完整性要求規范組成)，開發出E/E/PE系統設計要求規范；e)　規定了在E/E/PE安全相關系統的設計和制造過程中(即建立E/E/PE系統安全生命周期模型)除軟件外所進行活動的要求，軟件要求在GB/T 20438.3(見圖2~圖4)中給出；這些要求包含了用以避免和控制故障和失效發生的技術和措施的應用，并被劃分成與安全完整性等級相對應的不同等級；f)　規定了執行E/E/PE安全相關系統的安裝、調試以及終安全確認所需的信息；g)　不適用于E/E/PE安全相關系統的運行和維護階段，這方面內容在GB/T 20438.1中給出。但是，本部分為用戶提供了有關E/E/PE安全相關系統的運行和維護所需的信息和規程的準備要求；h)　規定了對E/E/PE安全相關系統進行各種修改的各方應滿足的要求；i)　不適用于符合IEC 60601的醫療設備。GB/T 20438.1、GB/T 20438.2、GB/T 20438.3和GB/T 20438.4是基礎的安全標準，雖然它不是針對低復雜的E/E/PE安全相關系統(見GB/T 20438.4—2017的3.4.3)，但作為基礎安全標準，各技術委員會可以在IEC指南104和ISO/IEC指南51的指導下制定相關標準時使用。GB/T 20438.1、GB/T 20438.2、GB/T 20438.3和GB/T 20438.4也可作為獨立標準來使用。GB/T 20438的橫向安全功能不適用于在IEC 60601系列指導下的醫療設備。各技術委員會的責任之一，是在其標準的起草工作中盡可能使用基礎的安全標準。在本部分中，本基礎安全標準中的要求、測試方法或測試條件只有在這些技術委員會起草的標準中已明確引用或包含時適用。圖1表示了GB/T 20438的整體框架，同時指出了本部分在實現E/E/PE安全相關系統的功能安全過程中的作用。GB/T 20438.6—2017的附錄A詳述了GB/T 20438.2和GB/T 20438.3的應用。

GB/T 20515-2006半導體器件 集成電路 第5部分:半定制集成電路

本標準規了下列集成電路（IC）分類體系樹（見圖1）中有關半定制集成電路子類的標準。

GB/T 20870.1-2007半導體器件 第16-1部分:微波集成電路 放大器

本部分規定了微波集成電路放大器的術語、基本額定值、特性以及測試方法。

GB/T 35005-2018集成電路倒裝焊試驗方法

本標準規定了倒裝焊集成電路封裝工藝中凸點共面性、凸點剪切力、芯片剪切拉脫力、焊點缺陷、底部填充缺陷等方面相關的物理試驗方法。本標準適用于陶瓷封裝或塑料封裝的倒裝焊單片集成電路。

GB/T 37143-2018電工電子產品成熟度試驗方法

本標準規定了電工電子產品成熟度試驗的一般性描述、激發應力的確定、試驗裝置要求以及具體實施方法、故障的處理方法及成熟度評價方法。本標準適用于為提高與評價電工電子產品成熟度而開展的環境應力試驗。

HB 7488-1997飛機投彈控制裝置通用規范

本標準規定了飛機投彈控制裝置的技術要求、試驗方法和檢驗規則。n　　本標準適用于飛機投彈控制裝置的設計、制造和驗收。

QJ 1317A-2005電子元器件失效分類及代碼

本標準規定了航天產品用電子元器件失效分類及其代碼。本標準適用于航天產品研制過程中電子元器件失效信息的管理系統。在研制或管理航天用電子元器件工作中亦可參照使用。