混合集成電路檢測

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GB/T 7092-2021半導體集成電路外形尺寸

本標準規定了半導體集成電路的封裝形式及外形尺寸。本標準適用于半導體集成電路的封裝設計和成品尺寸檢驗。本標準不適用于混合集成電路。

GB/T 8976-1996膜集成電路和混合膜集成電路總規范

本總規范適用于膜集成電路和混合膜集成電路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4條中的無源和有源的F＆HFICs。 本規范適用于供用戶繼續加工的半成品F＆HFICs，也適用于裝有一個以上芯片的片式載體電路，而且這些芯片應作為分立的單元用膜互連技術互連起來。

GB/T 9178-1988集成電路術語

本標準規定了集成電路的生產制造、工程應用和貿易等中使用的基本術語。 本標準適用于與集成電路有關的生產、工程、科研、教學和貿易等。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術語

本標準規定了膜集成電路和混合膜集成電路的術語。 本標準適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產、使用、科研、教學和貿易。

GB/T 13062-2018半導體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用鑒定批準程序)

本部分規定了編制膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用鑒定批準程序)的基本要求。本部分是膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范中的一個，宜與IEC 60748-20、IEC 60748-21一起使用。

GB/T 15138-1994膜集成電路和混合集成電路外形尺寸

本標準規定了膜集成電路和混合集成電路的封裝形式及外形尺寸，適用于膜集成電路和混合集成電路成品尺寸檢驗和封裝設計。

GB/T 15654-1995電子設備用膜固定電阻網絡 第1部分:總規范

本標準適用于電子設備用膜固定電阻網絡。 本規范規定了膜固定電阻網絡鑒定批準和能力批準用的分規范和詳細規范中使用的標準術語、檢驗程序和試驗方法。

GB/T 16464-1996半導體器件 集成電路 第1部分;總則

IEC748給出了有關集成電路的標準，應與IEC747-1一起使用。

GB/T 16465-1996膜集成電路和混合膜集成電路分規范(采用能力批準程序)

本規范適用于采用能力批準程序評定質量的膜集成電路和混合膜集成電路，包括產品目錄上的電路和定制電路。

GB/T 16915.2-2012家用和類似用途固定式電氣裝置的開關 第2-1部分：電子開關的特殊要求

GB 16915.1中的本章改為下述內容:本部分規定了家用和類似用途固定式電氣裝置的電子開關和相關的電子輔助裝置的分類、防觸電保護、接地措施、結構要求、機械性能、電氣性能的技術要求、GB 16915的本部分適用于戶內或戶外使用的、家用和類似用途固定式電氣裝置的電子開關和相關的電子輔助裝置、本部分適用于操作照明電路、控制燈的亮度(調光器)、控制電動機(例如,排氣扇等用的)轉速和作其他用途(例如,加熱控制)的電子開關,這些開關的額定電壓不超過交流250 V,額定電流不超過16 A、上述的操作和/或控制是人為地通過起動元件、傳感面和傳感裝置,借助于觸摸、接近、旋轉、光、聲、熱或其他影響等方式來實現的、本部分也適用于一般用途的帶有內置自動功能的電子開關,這類電子開關的操作和/或控制是由物理量的改變而被激勵,例如,光、溫度、濕度、時間、風速、人的存在等等、本部分也適用于電子開關的安裝盒,但暗裝式電子開關的安裝盒除外、本部分也適用于電子遙控開關(RCS)和電子延時開關(TDS),其額定電壓不超過440 V,額定電流不超過25 A,預期用于戶內或戶外使用的、家用和類似用途固定式電氣裝置、符合本部分的電子開關適合在通常不超過35℃,偶爾會達到40℃的環境溫度中使用、在特殊條件的場所,例如,在船上、車輛上以及類似場所和在危險場所(如,可能發生爆炸的地方),可能要求特殊的結構、

GB/T 16935.3-2016低壓系統內設備的絕緣配合 第3部分:利用涂層、罐封和模壓進行防污保護

GB/T 16935的本部分適用于利用涂層、罐封和模壓進行防污保護的組件，該類組件的電氣間隙和爬電距離可以小于第1部分或第5部分中規定的電氣間隙和爬電距離。本部分規定了兩種保護型式的要求和試驗程序：--用于改善被保護組件的微觀環境的1型保護；--類似于固體絕緣的2型保護。本部分也適用于各種類型的被保護印制板，包括多層印制板的內層表面、基板和類似的被保護組件。對于多層印制板，通過一個內層的距離的相關要求包含在第1部分的固體絕緣要求中。本部分僅涉及永久性保護，不適用于可進行機械調節和修理的組件。本部分的原理適用于功能絕緣、基本絕緣、附加絕緣和加強絕緣。

GB/T 17573-1998半導體器件 分立器件和集成電路 第1部分;總則

IEC747標準包括如下內容： --分立器件和集成電路的通用標準； --為完善分立器件標準用的補充標準。

GB/T 17684-2008貴金屬及其合金術語

本標準規定了貴金屬及其合金的常用術語。本標準適用于貴金屬及其合金生產、應用、檢驗、流通、科研和教學等領域，作為統一技術用語的依據。

GB/T 17940-2000半導體器件 集成電路 第3部分:模擬集成電路

本標準給出了下列模擬集成電路分類型的標準：----運算放大器（雙輸入和單輸入）；----用于無線電通訊的音頻放大器、視頻放大器和多路放大器；----射頻放大器和中頻放大器；----電壓調整器和電流調整器；----模擬信號開關電路；----開關電源控制電路；----雙音多頻振蕩器電路。

GB/T 29545-2013機床數控系統 可靠性設計

本標準規定了機床數控系統可靠性設計的基本流程、方法以及評審內容和程序。本標準適用于機床數控系統(以下簡稱“數控系統”)。其他工業機械設備數控系統的可靠性設計可參照本標準。

GB/T 33880-2017熱等靜壓鋁硅合金板材

本標準規定了熱等靜壓鋁硅合金板材的要求、試驗方法、檢驗規則和標志、包裝、運輸、貯存及質量證明書與訂貨單(或合同)內容。本標準適用于噴射成形(或其他方法)經熱等靜壓生產的電子封裝等行業用高硅鋁合金板(以下簡稱板材)。

GB/T 41033-2021CMOS集成電路抗輻射加固設計要求

本文件規定了CMOS集成電路抗輻射(總劑量、單粒子)加固設計的流程、設計要求、建模仿真、驗證試驗要求。本文件適用于基于體硅/SOI CMOS工藝的數字集成電路、模擬集成電路和數?；旌霞呻娐返目馆椛?總劑量、單粒子)加固設計。

GB/T 43041-2023混合集成電路 直流/直流(DC/DC)變換器

本文件規定了直流/直流(DC/DC)變換器(以下簡稱DC/DC變換器)的技術要求、測試方法和檢驗規則等。本文件適用于采用混合集成電路工藝設計、制造的直流/直流(DC/DC)變換器。

GB/T 50841-2013建設工程分類標準

1.0.1 為統一建設工程分類，規范建設工程分類方法和要求，提高建設工程管理的科學水平，制定本標準。1.0.2 本標準適用于建設工程前期策劃、勘察、設計、招投標、施工、咨詢等，不適用于軍事工程等有特殊要求的建設工程。1.0.3 建設工程按自然屬性可分為建筑工程、土木工程和機電工程三大類，按使用功能可分為房屋建筑工程、鐵路工程、公路工程、水利工程、市政工程、煤炭礦山工程、水運工程、海洋工程、民航工程、商業與物資工程、農業工程、林業工程、糧食工程、石油天然氣工程、海洋石油工程、火電工程、水電工程、核工業工程、建材工程、冶金工程、有色金屬工程、石化工程、化工工程、醫藥工程、機械工程、航天與航空工程、兵器與船舶工程、輕工工程、紡織工程、電子與通信工程和廣播電影電視工程等；各行業建設工程可按自然屬性進行分類和組合。1.0.4 本標準每一大類工程依次可分為工程類別、單項工程、單位工程和分部工程等，基本單元為分部工程。具體編碼可符合本標準附錄A、附錄B、附錄C的規定。1.0.5 建設工程分類除應符合本標準外，尚應符合現行有關標準的規定。

GB/T 51198-2016微組裝生產線工藝設計規范

本規范適用于混合集成電路組裝封裝工藝的微組裝生產線新建、擴建和技術改造。