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400-635-0567中文標準名稱:電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第7部分:環氧酸酐真空壓力浸漬(VPI)樹脂
英文標準名稱:Resin based reactive compounds used for electrical insulation—Part 7: Epoxy-anhydride vacuum pressure impregnation(VPI) resin
標準狀態:現行
中國標準分類號:(CCS)K15
標準分類號:(ICS)29.035.99
發布日期:2017-11-01
實施日期:2018-05-01
主管部門:中國電器工業協會
歸口單位:絕緣材料標準化技術委員會
蘇州巨峰電氣絕緣系統股份有限公司 、浙江榮泰科技企業有限公司 、蘇州太湖電工新材料股份有限公司 、桂林電器科學研究院有限公司 。
夏宇 、李翠翠 、羅傳勇 、曹萬榮 、張春琪 、李新忠 、陶純初 。
20130672-T-604 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第7部分:環氧酸酐真空壓力浸漬(VPI)樹脂
GB/T 15022.8-2017 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第8部分:環氧改性不飽和聚酯真空壓力浸漬(VPI)樹脂
20130673-T-604 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第8部分:環氧改性不飽和聚酯真空壓力浸漬(VPI)樹脂
JB/T 13574-2018 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 環氧滴浸樹脂
JB/T 13575-2018 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 環氧連續沉浸樹脂
GB/T 15022.4-2009 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第4部分:不飽和聚酯為基的浸漬樹脂
20077018-T-604 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第4部分:不飽和聚酯為基的浸漬樹脂
GB/T 15022.3-2011 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第3部分:無填料環氧樹脂復合物
GB/T 15022.5-2011 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第5部分:石英填料環氧樹脂復合物
20081621-T-604 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第3部分:無填料環氧樹脂復合物