STAS 1082/2-1971 金和金合金.測定金和銀





GOLD AND GOLD ALLOYS Determination of gold and silver





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金檢測

發布日期: 2025-04-12 05:42:16 - 更新時間:2025年04月12日 05:43

金檢測項目報價???解決方案???檢測周期???樣品要求?

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金檢測的完整指南:核心檢測項目解析

一、純度檢測(成色分析)

純度是黃金檢測的核心指標,表示黃金中金元素的含量比例。常用方法包括:

  1. 火試金法(Fire Assay)

    • 原理:高溫熔融黃金樣品,分離雜質后測定剩余金含量。
    • 精度:可達0.01%,是公認的仲裁方法。
    • 適用:金條、金礦等大宗交易,但屬于破壞性檢測。
  2. X射線熒光光譜法(XRF)

    • 原理:通過X射線激發樣品表面原子,分析特征光譜確定成分。
    • 優點:無損、快速,適用于首飾等成品檢測。
    • 限制:僅檢測表面(深度約2微米),鍍金產品可能誤判。
  3. ICP-MS(電感耦合等離子體質譜法)

    • 精度:可檢測微量雜質(ppm級),適用于高純度黃金分析。
    • 應用:電子工業用金、高純金錠的痕量元素檢測。

二、物理性能檢測

  1. 密度測試

    • 方法:通過阿基米德原理測量體積,計算密度(純金密度19.3 g/cm³)。
    • 用途:快速辨別鍍金或摻鎢等摻假黃金(密度明顯偏低)。
  2. 硬度測試

    • 標準:純金較軟(莫氏硬度2.5),合金硬度可通過維氏硬度計測量。
    • 意義:判斷是否摻雜其他金屬(如銅、銀會提高硬度)。
  3. 延展性與韌性測試

    • 工藝驗證:通過拉伸試驗驗證金箔、金絲等加工材料的性能。

三、表面與結構分析

  1. 電子顯微鏡(SEM-EDS)

    • 用途:觀察表面形貌,分析微觀區域成分,檢測鍍層厚度及均勻性。
  2. 金相分析

    • 流程:切割樣品→拋光→腐蝕→顯微觀察。
    • 目標:檢測晶粒結構、焊接點成分(如K金首飾的焊料是否符合標準)。

四、雜質元素檢測

  • 常見雜質:銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鉛(Pb)、鎘(Cd)等。
  • 檢測標準
    • 投資金條(如倫敦金銀市場協會LBMA標準):要求金純度≥99.5%,鎘含量<0.0025%。
    • 首飾用金:鎳釋放量需符合歐盟REACH法規(≤0.5 μg/cm²/week)。

五、特殊檢測項目

  1. 放射性檢測

    • 背景:部分金礦可能含有天然放射性元素(如鈾、釷)。
    • 方法:使用γ能譜儀篩查,確保材料安全性。
  2. 來源追溯(指紋分析)

    • 技術:通過雜質元素比例(如鉑族元素含量)判斷金礦產地。
    • 應用:打擊非法采礦和洗錢活動。

六、檢測機構與認證

  • 機構
    • 中國:金銀制品質量監督檢驗中心(NJQSIC)
    • :倫敦貴金屬檢測協會(LPPM)、瑞士貴金屬研究所()
  • 證書類型
    • 鑒定證書(含純度、重量、密度等)
    • 溯源證書(記錄開采、冶煉、加工全流程)

總結與建議

  • 消費者:購買黃金時需認準檢測證書,警惕“沙金”“越南金”等誤導性宣傳。
  • 企業:工業用金需嚴格檢測雜質,避免影響電子產品導電性。
  • 創新方向:便攜式檢測設備(如手持XRF)的普及正在改變傳統檢測流程。

通過科學的檢測手段,黃金的價值和安全性得以保障,為金融、珠寶、科技等領域提供了可靠的基礎材料支撐。


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