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無源器件--功分器、耦合器、合路器檢測

發(fā)布日期： 2025-04-13 22:27:18 - 更新時間：2025年04月13日 22:28

無源器件--功分器、耦合器、合路器檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

插入損耗（Insertion Loss）
- 定義：信號通過器件后的功率衰減。
- 檢測方法：使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測量輸入端口與輸出端口的傳輸參數(shù)（S21/S31等）。
- 標準：通常要求≤0.3 dB（典型值，視頻率和功率等級而定）。
回波損耗（Return Loss）
- 定義：端口反射信號與輸入信號的比值，反映阻抗匹配性能。
- 檢測方法：VNA測量端口的反射參數(shù)（S11/S22等）。
- 標準：一般≥15 dB（駐波比VSWR≤1.4）。
隔離度（Isolation）
- 定義：輸出端口之間的信號泄漏程度（功分器）或主副端口間的干擾抑制（耦合器）。
- 檢測方法：VNA測量非關(guān)聯(lián)端口的傳輸參數(shù)（如功分器的S23）。
- 標準：功分器隔離度≥20 dB，耦合器主副端口隔離度≥30 dB。
方向性（Directivity，僅耦合器）
- 定義：耦合端口對正向與反向信號的區(qū)分能力。
- 檢測方法：通過耦合器的前向耦合系數(shù)與反向耦合系數(shù)差值計算。
- 標準：≥25 dB（高方向性耦合器可達40 dB以上）。

工作帶寬
- 檢測方法：掃描器件在標稱頻率范圍內(nèi)的插入損耗、回波損耗等參數(shù)，確認是否符合設(shè)計帶寬（如800 MHz–2.5 GHz）。
- 標準：帶內(nèi)波動≤±0.5 dB。
帶內(nèi)平坦度
- 定義：通帶內(nèi)信號幅度的大偏差。
- 檢測方法：使用頻譜分析儀或VNA記錄全頻段幅度響應(yīng)曲線。

連續(xù)波（CW）功率耐受
- 檢測方法：輸入標稱大功率（如50 W）信號，持續(xù)30分鐘，監(jiān)測溫升及性能變化。
- 標準：器件無過熱、參數(shù)無劣化。
峰值功率耐受（脈沖信號）
- 適用場景：雷達或大功率通信系統(tǒng)。
- 檢測方法：施加高功率脈沖信號，觀察是否出現(xiàn)擊穿或電弧。

幅度平衡（功分器/合路器）
- 定義：各輸出端口的信號幅度一致性。
- 檢測方法：VNA測量多端口輸出信號的幅度差。
- 標準：幅度差≤±0.5 dB（如2 GHz頻段）。
相位平衡
- 定義：輸出端口間的相位差。
- 檢測方法：VNA相位模式測量或示波器比對。
- 標準：相位差≤±5°（典型值）。

高低溫循環(huán)
- 條件：-40°C至+85°C，循環(huán)5次，每極端保持1小時。
- 檢測項：恢復(fù)常溫后電氣性能變化≤10%。
振動與沖擊
- 標準：依據(jù)MIL-STD-883或GB/T 2423，模擬運輸或使用中的機械應(yīng)力。
- 檢測項：結(jié)構(gòu)無損壞，性能無偏移。
濕熱試驗
- 條件：溫度85°C、濕度85% RH，持續(xù)48小時。
- 檢測項：絕緣電阻≥100 MΩ，無氧化腐蝕。

端口連接器
- 檢測項：類型（SMA/N型等）匹配性、鍍層完整性（金/銀）、插拔壽命（≥500次）。
內(nèi)部工藝
- 檢測方法：X射線或開蓋檢查（非破壞性優(yōu)先）。
- ：微帶線焊接無虛焊、介質(zhì)基板無裂紋、耦合結(jié)構(gòu)無偏移。

系統(tǒng)級聯(lián)測試
- 方法：將器件接入實際系統(tǒng)（如基站射頻鏈路），驗證信號分配/合成效果。
- 指標：誤碼率（BER）、EVM（誤差矢量幅度）符合系統(tǒng)要求。
互調(diào)失真（IMD）
- 適用場景：高功率多頻系統(tǒng)。
- 檢測方法：輸入雙頻信號（如f1=900 MHz, f2=910 MHz），測量三階互調(diào)產(chǎn)物（2f1-f2）。
- 標準：IMD≤-120 dBc。